[實(shí)用新型]套管介損測(cè)量?jī)x

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320425872.3
• 申請(qǐng)日: 2013-07-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203310923U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳瑞文;江宇明;朱亮;吳瑞春;王珍英;何冰;申潔;姜群威;許蓬萊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國(guó)家電網(wǎng)公司;國(guó)網(wǎng)浙江省電力公司臺(tái)州供電公司
• 主分類號(hào): G01R27/26
• 分類號(hào): G01R27/26;G01R31/00
• 代理公司: 浙江翔隆專利事務(wù)所(普通合伙) 33206
• 代理人: 周培培

1.套管介損測(cè)量?jī)x，其特征在于包括測(cè)量采樣單元，與測(cè)量采樣單元信號(hào)連接的設(shè)置有終端分析單元，所述的測(cè)量采樣單元包括同步采集單元（1），與同步采集單元（1）信號(hào)連接的信號(hào)處理單元（2），與信號(hào)處理單元（2）信號(hào)連接的信號(hào)輸出單元（3），所述信號(hào)輸出單元（3）中設(shè)有第一藍(lán)牙模塊（31），所述終端分析單元（4）中設(shè)有與第一藍(lán)牙模塊（31）信號(hào)連接的第二藍(lán)牙模塊（41）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套管介損測(cè)量?jī)x，其特征在于所述測(cè)量采樣單元設(shè)置在金屬殼（5）中，所述金屬殼（5）上設(shè)有接地端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的套管介損測(cè)量?jī)x，其特征在于所述的信號(hào)處理單元（2）包括與同步采集單元（1）信號(hào)連接的A/D轉(zhuǎn)換器（21）、與A/D轉(zhuǎn)換器信號(hào)連接的邏輯控制模塊（22）和數(shù)字信號(hào)處理模塊（23）、與邏輯控制模塊（22）和數(shù)字信號(hào)處理模塊（23）信號(hào)連接的定位模塊（24）、與數(shù)字信號(hào)處理模塊（24）信號(hào)連接的時(shí)鐘模塊（25）和雙口RAM模塊（26），所述的信號(hào)輸出單元（3）包括與雙口RAM模塊（26）信號(hào)連接的單片機(jī)（32），所述的藍(lán)牙模塊（31）設(shè)置在單片機(jī)（32）中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的套管介損測(cè)量?jī)x，其特征在于所述定位模塊（24）為GRS模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的套管介損測(cè)量?jī)x，其特征在于所述同步采集單元（1）包括變換器（11）、與變換器信號(hào)連接的低通濾波器（12）、與低通濾波器（12）信號(hào)連接的程控放大器（13）、與程控放大器（13）信號(hào)連接的有源濾波器（14）、與有源濾波器（14）信號(hào)連接的電平位移電路（15），所述的電平位移電路（15）與A/D轉(zhuǎn)換器（21）信號(hào)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的套管介損測(cè)量?jī)x，其特征在于所述數(shù)字信號(hào)處理模塊（2）還與電源模塊（25）電連接，與復(fù)位電路（26）信號(hào)連接，與JTAG接口（27）信號(hào)連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的套管介損測(cè)量?jī)x，其特征在于所述終端分析單元（4）設(shè)置在終端PC上。