[實(shí)用新型]一種PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器矩陣體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320425785.8 | 申請(qǐng)日： | 2013-07-17 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203368412U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉青健;王清周;鄭萬(wàn)忠;陳日芳;瞿妹珍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 應(yīng)達(dá)利電子（深圳）有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H03H3/02 | 分類(lèi)號(hào)： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/15 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陳健 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 基座 表面 石英 晶體 諧振器 矩陣 | ||
1.一種PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器矩陣體，其特征在于，所述矩陣體包括復(fù)數(shù)個(gè)PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器，所述PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器通過(guò)連接部連接成一體，且所述復(fù)數(shù)個(gè)PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器至少形成一維矩陣。?
2.如權(quán)利要求1所述的PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器矩陣體，其特征在于，所述復(fù)數(shù)個(gè)PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器的大小一致，而且每個(gè)所述PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器與相鄰的所述PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器之間保持相同的間距。?
3.如權(quán)利要求1所述的PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器矩陣體，其特征在于，每個(gè)PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器均包括一個(gè)PCB基座及一個(gè)石英晶體諧振片，所述石英晶體諧振片通過(guò)導(dǎo)電粘合物與對(duì)應(yīng)的PCB基座進(jìn)行固定連接及電連接。?
4.如權(quán)利要求3所述的PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器矩陣體，其特征在于，所述連接部位于所述PCB基座的外側(cè)。?
5.如權(quán)利要求3所述的PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器矩陣體，其特征在于，所述連接部的厚度小于或者等于所述PCB基座的厚度。?
6.如權(quán)利要求3所述的PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器矩陣體，其特征在于，所述多個(gè)PCB基座與所述連接部由相同材料制成。?
7.如權(quán)利要求3所述的PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器矩陣體，其特征在于，所述連接部與所述PCB基座為一體成型結(jié)構(gòu)。?
8.如權(quán)利要求3所述的PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器矩陣體，其特征在于，每個(gè)PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器還包括一個(gè)外蓋，所述外蓋的中央設(shè)置一凹部，所述凹部面向?qū)?yīng)的石英晶體諧振片設(shè)置，所述凹部與對(duì)應(yīng)的PCB基座相配合，以封裝對(duì)應(yīng)的石英晶體諧振片。?
9.如權(quán)利要求8所述的PCB基座的表面貼裝石英晶體諧振器矩陣體，其特征在于，所述外蓋通過(guò)非導(dǎo)電粘合物與對(duì)應(yīng)的PCB基座固定連接。?
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