[實用新型]一種微小外形晶體管雙側多引腳集成電路封裝模具

有效

• 申請號: 201320424947.6
• 申請日: 2013-07-17
• 公開（公告）號: CN203418708U
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 宋巖
• 申請（專利權）人: 大連泰一精密模具有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;B29C45/40;H01L21/56
• 代理公司: 大連星海專利事務所 21208
• 代理人: 花向陽

1.一種微小外形晶體管雙側多引腳集成電路封裝模具，主要包括上模固定板（9）和下模固定板（6），在上模固定板（9）上安裝上模型腔（7）和上模中心板（8），在下模固定板（6）上安裝下模型腔（1）和下模中心流道（5）；其特征是：在所述上模固定板（6）的下部固定連接上模固定板支撐柱（17），在所述下模固定板（6）的下部固定連接下模固定板支撐柱（12）；上模型腔頂針（18）與上模通過上模頂針固定板（15）與上模頂針墊板（16）連接，并固定在上模頂針固定板（15）上；通過上模頂針墊板（16），控制上模型腔頂針（18）運動頂出上模型腔（7）里面的產品；集成電路基板通過安裝在下模型腔（1）上，在合模時集成電路基板與下模型腔承壓面（3）接觸合緊；下模型腔頂針（13）通過下模頂針固定板（10）與下模頂針墊板（11）連接，把下模型腔頂針（13）固定在下模頂針固定板（10）上，通過下模頂針墊板（11）控制下模型腔頂針（13）運動，使固定在下模型腔（1）上集成電路基板頂出。

2.根據權利要求1所述的一種微小外形晶體管雙側多引腳集成電路封裝模具，其特征是：所述上模頂針墊板（16）控制上模型腔頂針（18）運動，使上模型腔頂針（18）穿過上模型腔（7），頂出上模型腔（7）里面的集成電路基板。

3.根據權利要求1所述的一種微小外形晶體管雙側多引腳集成電路封裝模具，其特征是：所述下模頂針墊板（11）控制下模型腔頂針（13）運動，使下模型腔頂針（13）穿過下模型腔（1）作用在固定于下模型腔（1）上的集成電路基板，使集成電路基板在模具上完全脫離。