[實用新型]貼裝式集成電路塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320424766.3 | 申請日： | 2013-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN203445110U | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王鐵冶;鄭渠江 | 申請（專利權）人： | 四川明泰電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方強 |
| 地址： | 629000 四川省遂寧*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼裝式 集成電路 | ||
【權利要求書】：
1.貼裝式集成電路塊，包括塑封體（1）和引腳（2），所述引腳（2）對稱分布在塑封體（1）的兩側，其特征在于：所述引腳（2）為“Z”字形引腳，包括塑封部（3）、連接部（4）和壓焊部（5），所述塑封部（3）被塑封在塑封體（1）上，所述連接部（4）一端連接在塑封部（3）上，一端連接在壓焊部（5）上。
2.根據權利要求1所述的貼裝式集成電路塊，其特征在于：所述壓焊部（5）與連接部（4）形成的角度為80°～120°。
3.根據權利要求1所述的貼裝式集成電路塊，其特征在于：所述連接部（4）的長度為1.8mm?～2.5mm，所述壓焊部（5）的長度為0.4mm?～0.8mm，寬度為0.4mm?～0.8mm。
4.根據權利要求1或2所述的貼裝式集成電路塊，其特征在于：所述引腳（2）表面設有鍍錫層，所述鍍錫層的厚度為0.006～0.01mm。
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