[實用新型]影像感測器組件有效
| 申請號: | 201320423015.X | 申請日: | 2013-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN203367282U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 鄭凱 | 申請(專利權)人: | 南昌歐菲光電技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 330013 江西省南昌市南*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 影像 感測器 組件 | ||
1.一種影像感測器組件,其特征在于,包括:
影像感測器;
金屬加強片,包括安裝區以及圍繞所述安裝區的邊緣區,所述影像感測器貼合于所述安裝區;
軟性電路板,包括第一表面及與第一表面相背的第二表面,所述軟性電路板開設有貫穿第一表面及第二表面的鏤空區,所述鏤空區在所述安裝區上的投影的面積對應于所述影像感測器在所述安裝區的投影的面積,所述第二表面還包括圍繞所述鏤空區的貼合區,所述貼合區與所述邊緣區貼合,以使在軟性電路板貼合在所述金屬加強片上,所述影像感測器與所述軟性電路板電連接。
2.如權利要求1所述的影像感測器組件,其特征在于,還包括導電膠層,所述導電膠層粘合所述影像感測器與所述金屬加強片,且從所述影像感測器內部引出的地線與所述導電膠層抵接。
3.如權利要求1所述的影像感測器組件,其特征在于,所述影像感測器的內部的地線與所述金屬加強片抵接。
4.如權利要求1所述的影像感測器組件,其特征在于,所述軟性電路板的第一表面設數個焊墊,所述影像感測器的感測表面設有與焊墊對應的接點,所述焊墊與接點之間通過綁定線電連接。
5.如權利要求4所述的影像感測器組件,其特征在于,所述焊墊靠近所述鏤空區設置,所述接點設在所述感測表面周緣。
6.如權利要求1所述的影像感測器組件,其特征在于,所述金屬加強片的材料為鋼。
7.如權利要求1所述的影像感測器組件,其特征在于,所述金屬加強片的厚度大于所述軟性電路板的厚度。
8.如權利要求1所述的影像感測器組件,其特征在于,所述軟性電路板上沖出數個定位孔,所述金屬加強片沖出與所述定位孔配合的配合孔,所述配合孔與定位孔對齊,將所述軟性電路板貼合在金屬加強片上。
9.如權利要求1所述的影像感測器組件,其特征在于,所述貼合區的外邊沿與所述邊緣區的外邊緣重合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





