[實用新型]升針機構和升舉裝置有效
| 申請號: | 201320422723.1 | 申請日: | 2013-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN203434136U | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | 王福來 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100026 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機構 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種升針機構和升舉裝置。
背景技術
刻蝕是半導體晶片加工過程中的重要工藝過程,刻蝕工藝是在反應腔中進行的,因此需要在刻蝕之前和刻蝕之后對反應腔中的晶片進行取放,晶片的取放過程通常是由升舉裝置完成的。如圖1所示和圖2所示,現有的升舉裝置包括驅動機構1、傳動機構3和三個升針機構,驅動機構1固定在驅動機構支架11上,每個升針機構包括波升針21、導桿22、緊固套筒23和金屬套筒24,其中金屬套筒24與導桿22固定連接,利用金屬套筒24將緊固套筒23直徑變小來夾緊升針21。該升針機構還可以包括波紋管2,導桿22套設于波紋管2中,波紋管2可以固定設置于驅動機構支架11上。具體地,傳動機構3包括波紋管支架31和曲柄32,導桿22設置在波紋管支架31上,波紋管支架31通過曲柄32與驅動機構1連接,驅動機構1通過驅動傳動機構來控制導桿22上下運動。
然而,現有的升針機構中,緊固套筒很難牢固的夾緊升針,從而容易出現升針的松動,在工藝腔抽真空的瞬間,松動的升針可能會向上竄動,改變升針原有的位置,導致取放晶片的過程中升針被撞斷,或者由于改變晶片的位置導致晶片損壞。并且升針的安裝困難,需要在安裝前調節緊固套筒,緊固套筒調節的太緊會使升針無法安裝或者緊固套筒調節的太松會使升針達不到安裝標準。
實用新型內容
本實用新型提供一種升針機構和升舉裝置,使升針的固定更加牢固。
為解決上述技術問題,本實用新型采用如下技術方案:
一方面,提供一種升針機構,包括導桿、升針固定套筒和升針,所述升針固定套筒的底部與所述導桿的頂部固定連接;
所述導桿的頂端與所述升針固定套筒的頂端之間設置有擋翼固定部;
所述擋翼固定部包括升針通道,所述升針通道從所述升針固定套筒的頂端向底端方向延伸;
所述升針通道的側面設置有擋翼溝槽,所述擋翼溝槽從所述升針固定套筒的頂端向底端方向延伸至第一拐點,所述擋翼溝槽在所述第一拐點處彎折并沿所述升針固定套筒的橫截面方向延伸;
所述升針通道中設置有所述升針,所述升針的頂端從所述升針固定套筒的頂端伸出,所述升針上設置有擋翼,所述擋翼位于所述擋翼溝槽中。
進一步地,所述導桿的頂端與所述升針固定套筒的側壁形成腔體,所述腔體位于所述擋翼固定部和所述導桿的頂端之間;
所述升針通道從所述升針固定套筒的頂端向底端方向連通至所述腔體;
所述升針固定套筒的腔體中設置有與所述升針固定套筒具有相同軸向的壓縮彈簧;
所述升針的底端與所述壓縮彈簧的頂端之間設置有彈簧擋片;
所述升針和所述壓縮彈簧通過所述彈簧擋片連接。
具體地,所述擋翼溝槽在所述第一拐點處彎折并沿所述升針固定套筒的橫截面方向延伸至第二拐點,所述擋翼溝槽在所述第二拐點處彎折并向所述升針固定套筒的頂端方向延伸至第三拐點,所述擋翼溝槽在所述第三拐點處彎折并沿所述升針固定套筒的橫截面方向延伸。
進一步地,所述升針的頂端設置有橡膠減震頭。
具體地,所述擋翼為兩個,所述兩個擋翼關于所述升針的軸對稱;
所述擋翼溝槽為兩條,所述兩條擋翼溝槽關于所述升針通道的軸對稱。
優選地,所述升針由樹脂材料制成。
另一方面,提供一種升舉裝置,包括驅動機構、傳動機構和至少三個升針機構,
每個升針機構為上述的升針機構;
每個所述升針機構中的導桿通過所述傳動機構連接于所述驅動機構,所述驅動機構用于通過所述傳動機構驅動所述導桿帶動升針運動。
本實用新型提供的升針機構和升舉裝置,通過設置有擋翼的升針和設置有擋翼溝槽的升針固定套筒配合安裝,使升針的擋翼在擋翼溝槽的彎折處被固定,這種固定方式更加牢固,避免了在工藝腔抽真空的過程中升針的竄動,從而防止了取放晶片的過程中升針被撞斷、或者由于改變晶片的位置導致晶片損壞。并且升針的安裝更加方便,無需在安裝前調節緊固套筒,同時避免了緊固套筒調節的太緊使升針無法安裝或者緊固套筒調節的太松使升針達不到安裝標準。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有技術中一種升舉裝置的結構示意圖;
圖2為圖1中升針機構的結構示意圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司,未經北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320422723.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





