[實用新型]電子元件

有效

• 申請號: 201320420812.2
• 申請日: 2013-07-15
• 公開（公告）號: CN203491305U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 劉艷;吳冠辰;吳裕朝
• 申請（專利權）人: 劉艷
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 北京格羅巴爾知識產權代理事務所(普通合伙) 11406
• 代理人: 方志煒

1.一種電子元件，其特征在于，包括：?

灌注有熱傳導介質的導熱體（30）；?

所述導熱體（30）上形成有堆積層，所述堆積層包括交替層疊的至少一個絕緣層（60）和至少一個導電層（50），所述堆積層中與所述導熱體（30）直接接觸的為絕緣層（60），所述堆積層中位于最外側的為導電層（50），并且各所述導電層（50）被圖案化為導電線路；?

所述堆積層的最外側導電層（50）上覆晶安裝有至少一個LED芯片（70）。?

2.根據權利要求1所述的電子元件，其特征在于，所述LED芯片（70）包括沿水平方向依次排列的正電極（71）、負電極（72）以及隔離區（73），其中所述水平方向為與所述最外側導電層（50）平行的方向，?

所述隔離區（73）在所述最外側導電層（50）上的垂直投影位于所述正電極（71）和負電極（72）在所述最外側導電層（50）上的垂直投影之間，?

所述隔離區（73）在所述水平方向上的中心線與所述LED芯片（70）在所述水平方向上的中軸線重疊，并且?

所述隔離區（73）在所述水平方向的寬度（L2）不超過所述LED芯片在所述水平方向的寬度（L0）的三分之一。?

3.根據權利要求2所述的電子元件，其特征在于，所述LED芯片（70）的正電極（71）和負電極（72）均經由錫膏與所述最外側導電層（50）電性接觸。?

4.根據權利要求2所述的電子元件，其特征在于，所述LED芯片（70）的正電極（71）和負電極（72）均經由銀膠與所述最外側導電層（50）電性接觸。?

5.根據權利要求2所述的電子元件，其特征在于，所述LED?芯片（70）的正電極（71）和負電極（72）均經由共晶焊接方式與所述最外側導電層（50）電性接觸。?

6.根據權利要求1-5中任一項所述的電子元件，其特征在于，所述堆積層包括一個絕緣層（60）和一個導電層（50）。?

7.根據權利要求1-5中任一項所述的電子元件，其特征在于，所述堆積層包括交替層疊的多個絕緣層（60）和多個導電層（50），相隔一個絕緣層（60）的每兩個導電層（50）的圖案化導電線路通過穿過該絕緣層（60）的連接部分而電性接觸。?

8.根據權利要求1-5中任一項所述的電子元件，其特征在于，所述導熱體（30）包括第一導熱板（10）和第二導熱板（20），所述第一導熱板（10）與所述第二導熱板（20）結合形成的空腔中內置有網狀材料。?

9.根據權利要求6所述的電子元件，其特征在于，所述導熱體（30）包括第一導熱板（10）和第二導熱板（20），所述第一導熱板（10）與所述第二導熱板（20）結合形成的空腔中內置有網狀材料。?

10.根據權利要求7所述的電子元件，其特征在于，所述導熱體（30）包括第一導熱板（10）和第二導熱板（20），所述第一導熱板（10）與所述第二導熱板（20）結合形成的空腔中內置有網狀材料。?