[實(shí)用新型]新型PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320420438.6
• 申請(qǐng)日: 2013-07-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203407064U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧國(guó)文;邵春華;侯立梁
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 常州紫寅電子電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 常州市夏成專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 32233
• 代理人: 沈兵

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子元器件的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種新型PCB板。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化的趨勢(shì)日益明顯，一塊PCB?板除了固定各種小電子零件外，其主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備也越來(lái)越復(fù)雜，PCB板也得到了廣泛應(yīng)用。現(xiàn)有的PCB板散熱性能差，需要利用標(biāo)記點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記涂有錫膏的位置，而且在使用過(guò)程中，PCB板的邊緣容易出現(xiàn)分層。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有的PCB板散熱性能差、使用壽命短以及整體電性能低的不足，本實(shí)用新型提供了一種新型PCB板。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種新型PCB板，包括由基材層、散熱層和銅箔層組成的板體、凸點(diǎn)和通孔，基材層與銅箔層之間設(shè)有散熱層，銅箔層上設(shè)有凸點(diǎn)，散熱層內(nèi)設(shè)有通孔。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括板體兩側(cè)設(shè)有封邊。

本實(shí)用新型的有益效果是，這種新型PCB板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，而提高了微型器件與錫膏位置一一對(duì)準(zhǔn)的精度，提高了產(chǎn)品的整體電性能，PCB板的散熱性能好，還可以防止PCB板邊緣分層，延長(zhǎng)了PCB板的使用壽命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1.板體，2.凸點(diǎn)，3.通孔，4.封邊，11.基材層，12.散熱層，13.銅箔層。

具體實(shí)施方式

如圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種新型PCB板，包括由基材層11、散熱層12和銅箔層13組成的板體1、凸點(diǎn)2、通孔3和封邊4，基材層11與銅箔層13之間設(shè)有散熱層12，銅箔層13上設(shè)有凸點(diǎn)2，散熱層12內(nèi)設(shè)有通孔3，板體1兩側(cè)設(shè)有封邊4。

使用時(shí)，基材層11與銅箔層13之間設(shè)有散熱層12，散熱層12內(nèi)設(shè)有通孔3，散熱性能好，銅箔層13上設(shè)有凸點(diǎn)2，用來(lái)作為標(biāo)記點(diǎn)，可以確保微型器件與錫膏位置的準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)，板體1兩側(cè)設(shè)有封邊4，可以有效防止PCB板的邊緣出現(xiàn)分層。這種新型PCB板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，而提高了微型器件與錫膏位置一一對(duì)準(zhǔn)的精度，提高了產(chǎn)品的整體電性能，PCB板的散熱性能好，還可以防止PCB板邊緣分層，延長(zhǎng)了PCB板的使用壽命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。