[實(shí)用新型]散熱型PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320420437.1
• 申請(qǐng)日: 2013-07-16
• 公開（公告）號(hào): CN203407063U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧國文;邵春華;侯立梁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州紫寅電子電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 常州市夏成專利事務(wù)所(普通合伙) 32233
• 代理人: 沈兵

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子元器件的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種散熱型PCB板。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化的趨勢(shì)日益明顯，一塊PCB?板除了固定各種小電子零件外，其主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備也越來越復(fù)雜，PCB板也得到了廣泛應(yīng)用。現(xiàn)有的PCB板散熱性能差，并且芯片暴露在空氣中，容易損壞，縮短了產(chǎn)品的使用壽命，降低了PCB板使用的可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有的PCB板散熱性能差、使用壽命短以及使用可靠性低的不足，本實(shí)用新型提供了一種散熱型PCB板。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種散熱型PCB板，包括由基材層、環(huán)氧玻璃纖維層和銅箔層組成的板體、隔離塊、散熱層和芯片，基材層與銅箔層之間設(shè)有環(huán)氧玻璃纖維層，銅箔層上兩側(cè)設(shè)有隔離塊，隔離塊與散熱層固定連接，散熱層與銅箔層之間設(shè)有芯片。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括基材層、環(huán)氧玻璃纖維層、銅箔層與隔離塊上均設(shè)有通孔。

本實(shí)用新型的有益效果是，這種散熱型PCB板結(jié)構(gòu)簡單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，芯片可以有效的與外部空氣隔離，提高了產(chǎn)品的整體電性能，并且提高了PCB板的散熱性能，延長了PCB板的使用壽命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1.板體，2.隔離塊，3.散熱層，4.芯片，5.通孔，11.基材層，12.環(huán)氧玻璃纖維層，13.銅箔層。

具體實(shí)施方式

如圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種散熱型PCB板，包括由基材層11、環(huán)氧玻璃纖維層12和銅箔層13組成的板體1、隔離塊2、散熱層3、芯片4和通孔5，基材層11與銅箔層13之間設(shè)有環(huán)氧玻璃纖維層12，銅箔層13上兩側(cè)設(shè)有隔離塊2，隔離塊2與散熱層3固定連接，散熱層3與銅箔層13之間設(shè)有芯片4，基材層11、環(huán)氧玻璃纖維層12、銅箔層13與隔離塊2上均設(shè)有通孔5。

使用時(shí)，板體1由基材層11、環(huán)氧玻璃纖維層12和銅箔層13組成，基材層11與銅箔層13之間設(shè)有環(huán)氧玻璃纖維層12，銅箔層13上兩側(cè)設(shè)有隔離塊2，基材層11、環(huán)氧玻璃纖維層12、銅箔層13與隔離塊2上均設(shè)有通孔5，通孔5用來作為板體1的散熱孔，隔離塊2與散熱層3固定連接，散熱層3與銅箔層13之間設(shè)有芯片4，隔離塊2、散熱層3以及銅箔層13之間形成密閉空間用以安裝芯片4。這種散熱型PCB板結(jié)構(gòu)簡單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，芯片可以有效的與外部空氣隔離，提高了產(chǎn)品的整體電性能，并且提高了PCB板的散熱性能，延長了PCB板的使用壽命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。