[實用新型]LED三維封裝結構有效
| 申請號： | 201320417545.3 | 申請日： | 2013-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN203386808U | 公開（公告）日： | 2014-01-08 |
| 發明（設計）人： | 林洺鋒;韋嘉;梁潤園;張春旺;徐振雷;胡丹;包厚華 | 申請（專利權）人： | 廣東洲明節能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 516000 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 三維 封裝 結構 | ||
1.一種LED三維封裝結構，其特征在于，包括第一基板以及第二基板，所述第一基板與所述第二基板沿厚度方向疊加，所述第一基板上包括嵌入式設置地發光組件，所述第二基板包括嵌入式設置地、用于控制所述發光組件發光的控制電路元件，所述控制電路元件與所述發光組件電連接。
2.根據權利要求1所述的LED三維封裝結構，其特征在于：所述第一基板與所述第二基板之間還設置有用于導熱的導熱層。
3.根據權利要求2所述的LED三維封裝結構，其特征在于：所述導熱層為導熱膠粘劑，所述第一基板與所述第二基板之間通過導熱粘劑粘接。
4.根據權利要求1所述的LED三維封裝結構，其特征在于：所述發光組件包括LED裸芯片及驅動電路裸芯片。
5.根據權利要求4所述的LED三維封裝結構，其特征在于：所述第一基板上設置有多個第一碗杯及通孔，所述LED裸芯片的表面涂覆熒光粉且被封裝在一第一碗杯中，所述驅動電路裸芯片封裝在另外的第一碗杯中。
6.根據權利要求5所述的LED三維封裝結構，其特征在于：所述第二基板上設置有第二碗杯，所述控制電路元件封裝在所述第二碗杯中。
7.根據權利要求6所述的LED三維封裝結構，其特征在于：所述第一基板與所述第二基板上設置有第一金屬導電層及第二金屬導電層，所述第一金屬導電層將所述第一碗杯及通孔電互聯，所述第二金屬導電層將所述第二碗杯電互聯，所述通孔中注有導電材料，所述通孔中導電材料與所述第二基板上的第二金屬導電層電連接。
8.根據權利要求7所述的LED三維封裝結構，其特征在于：所述第一金屬導電層及第二金屬導電層為鋁導電層。
9.根據權利要求1所述的LED三維封裝結構，其特征在于：所述發光組件及控制電路元件封裝后的高度小于或等于第一基板及第二基板面的高度。
10.根據權利要求1-9任一項所述的LED三維封裝結構，其特征在于：所述第一基板與所述第二基板為硅基板，所述硅基板規格為100晶體結構的硅片。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東洲明節能科技有限公司，未經廣東洲明節能科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320417545.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：點火角度控制汽缸的潤滑裝置
- 下一篇：一種聚光腔體發射LED光源
