[實用新型]用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320415958.8 | 申請日： | 2013-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN203367266U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張雄杰;何洪運;程琳 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州固锝電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人： | 馬明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 緩沖 芯片 表面 焊料 用量 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.?一種用于緩沖芯片表面焊料用量的封裝結(jié)構(gòu)，包括位于環(huán)氧封裝體內(nèi)的第一引線條（1）、第二引線條（2）、連接片（3）和整流芯片（4），該第一引線條（1）一端的支撐區(qū)（11）連接到所述整流芯片（4）下表面，該整流芯片（4）下表面通過焊錫膏與該第一引線條（1）的支撐區(qū)（11）電連接，第一引線條（1）另一端作為器件電流傳輸?shù)囊_區(qū)（5）；
位于所述第二引線條（2）一端的焊接區(qū)（21）與連接片（3）的第一焊接面（31）連接，該第二引線條（2）另一端作為器件電流傳輸?shù)囊_區(qū)（5）；所述連接片（3）第二焊接面（32）與整流芯片（4）上表面通過焊錫膏電連接；
其特征在于：所述連接片（3）的第一焊接面（31）和第二焊接面（32）之間具有一中間區(qū)（33），此中間區(qū)（33）與第一焊接面（31）和第二焊接面（32）之間分別設(shè)有第一折彎處（34）和第二折彎處（35），從而使得中間區(qū)（33）高度高于第一焊接面（31）和第二焊接面（32），所述連接片（3）的第二焊接面相對的兩側(cè)端面均具有條狀缺口（6）；所述第二焊接面（32）均勻分布有若干個第一通孔（7），一第二通孔（9）位于第二折彎處（35）、第二焊接面（32）、中間區(qū)（33）上，此第二通孔（9）橫跨第二折彎處（35）并延伸到第二焊接面（32）、中間區(qū)（33）邊緣區(qū)域。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接片（3）的第一焊接面（31）高度低于所述第二焊接面（32）高度。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一折彎處（34）、第二折彎處（35）與中間區(qū)（33）夾角為125°~145°。
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