[實(shí)用新型]LED燈裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320414931.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203364050U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱懷才;陳列;沈星星 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市中塑新材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | F21V23/00 | 分類號(hào): | F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 譚一兵;曾云騰 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 裝置 | ||
1.一種LED燈裝置,包括基座及設(shè)置在基座上的LED燈珠,所述LED燈珠包括LED芯片及LED引腳,所述LED芯片固定在所述基座上,所述LED引腳與LED芯片電性連接,其特征在于:所述基座上設(shè)置有塑膠層,所述塑膠層上鍍有金屬層,所述LED引腳與所述金屬層電性連接,所述金屬層為使所述LED燈珠導(dǎo)通的電路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈裝置,其特征在于:所述基座為金屬材質(zhì)構(gòu)造。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈裝置,其特征在于:所述塑膠層可選擇金屬化、耐高溫、高導(dǎo)熱的絕緣塑料構(gòu)造。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈裝置,其特征在于:所述金屬層的厚度為0.005mm~0.5mm。
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