[實用新型]一種晶片定向裂片工具有效
| 申請號: | 201320414080.6 | 申請日: | 2013-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN203357704U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 史振華 | 申請(專利權)人: | 史振華 |
| 主分類號: | B28D5/00 | 分類號: | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司: | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人: | 徐槐 |
| 地址: | 251805 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 定向 裂片 工具 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種半導體加工工具領域,更具體的講是一種晶片定向裂片工具。
背景技術
晶粒是由晶片切割而成,一般采用刀片切割,在切割過程中會出現P/N結出現波度,從而影響晶粒的電學性能,切割后的晶粒需要轉移到吸盤進行定向,傳統刀片切割后,將晶粒轉移到吸板上,晶粒方向混亂,使得晶粒在吸板定向過程中出現P/N結相反而造成最終產品質量低下。
而目前,晶片在激光切割后,對呈現半透明狀態的晶片采用被切割面朝下,在相反的一面施加垂直于晶片均勻的力進行裂片。
申請號為201020536542.8的專利申請公開了一種半導體晶片的裂片工具,其包括一彈性的晶片承托板,以及滾碾晶片使晶片分裂為若干晶粒的硬質膠棒,所述晶粒承托板上設有容納晶片的凹槽,所述凹槽的深度小于晶片的厚度,其將晶片防止在凹槽內,無論在哪個方向進行碾壓,都不會出席那晶粒錯位的情況。
上述專利申請有效解決了晶片在切割時方向錯亂的問題,但是在實際操作中,碾壓后成為晶粒在凹槽內,轉移時依然后出現P/N結方向錯亂,不利于下一步的操作,而且在使用膠棒對晶片施加作用力時,有時由于力的作用,碾壓后分散開的晶粒對彈起,造成原料浪費。
發明內容
針對以上不足,本實用新型提供了一種晶片定向裂片工具,該工具在晶片上覆蓋一層濾紙片,轉移時,將晶片承托板、晶片、濾紙片同時翻轉,則晶片負載濾紙片上,方便轉移,另外,使用罩將濾紙片罩住,防止晶粒彈起、散落,節約了原料。
本實用新型是通過以下技術方案實現的:
一種晶片定向裂片工具,包括一彈性的晶片承托板和輥子,所述晶片承托板上方設有濾紙片,晶片承托板下方活動連接有支撐板,所述支撐板下方設有底座,所述底座的一端設有支架,所述支架上連接有小蓋環,所述小蓋環外套設有罩。
使用時,將晶片放置到濾紙片下方,蓋上小蓋環,使用輥子在罩上碾壓即可,碾壓完畢,將晶片承托板、晶片和濾紙片翻轉,晶片負載到濾紙片上,只需要平拖著濾紙片進行轉移即可。
上述小蓋環外設有用于固定罩的大蓋環,將罩套在小蓋環上,在小蓋環外套上大蓋環即可將罩固定在小蓋環上。
上述的罩為網狀罩。
上晶片承托板為圓形。
上述小蓋環的內徑大于晶片承托板的直徑,保證小蓋環能夠全部覆蓋住晶片承托板。
上述支架通過合頁與小蓋環的外壁連接。
上述輥子設有手柄,方便手持輥子進行碾壓。
本實用新型的有益效果是:該工具在晶片上覆蓋一層濾紙片,轉移時,將晶片承托板、晶片、濾紙片同時翻轉,則晶片負載濾紙片上,方便轉移,另外,使用罩將濾紙片罩住,防止晶粒彈起、散落,便于后步工序定向裝填使用。?
附圖說明
圖1為本實用新型主視圖;
圖2為本實用新型左視圖;
圖3為本實用新型俯視圖;
圖4為本實用新型輥子結構示意圖;
圖中:1-晶片承托板,2-濾紙片,3-支撐板,4-底座,5-支架,6-小蓋環,7-罩,8-大蓋環,9-合頁,10-輥子,11-手柄。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步說明,以便本領域技術人員可以更好的了解本實用新型,但并不因此限制本實用新型。
實施例1
一種晶片定向裂片工具,包括一彈性的晶片承托板1和輥子10,所述晶片承托板1上方設有濾紙片2,晶片承托板1下方活動連接有支撐板3,所述支撐板3下方設有底座4,所述底座4的一端設有支架5,所述支架5上連接有小蓋環6,所述小蓋環6外套設有罩7。
使用時,將晶片放置到濾紙片2下方,蓋上小蓋環6,使用輥子10在罩7上碾壓即可,碾壓完畢,將晶片承托板1、晶片和濾紙片2翻轉,晶片負載到濾紙片2上,只需要平拖著濾紙片2進行轉移即可。
上述小蓋環6外設有用于固定罩7的大蓋環8,將罩7套在小蓋環6上,在小蓋環6外套上大蓋環8即可將罩7固定在小蓋環6上。
上述的罩7為網狀罩。
上晶片承托板1為圓形。
上述小蓋環6的內徑大于晶片承托板1的直徑,保證小蓋6環能夠全部覆蓋住晶片承托板1。
上述支架5通過合頁9與小蓋環6的外壁連接。
上述輥子10設有手柄11,方便手持輥子10進行碾壓。
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