[實用新型]一種晶片定向裂片工具

有效

• 申請號: 201320414080.6
• 申請日: 2013-07-12
• 公開（公告）號: CN203357704U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 史振華
• 申請（專利權）人: 史振華
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/04
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 徐槐

技術領域

本實用新型涉及一種半導體加工工具領域，更具體的講是一種晶片定向裂片工具。

背景技術

晶粒是由晶片切割而成，一般采用刀片切割，在切割過程中會出現P/N結出現波度，從而影響晶粒的電學性能，切割后的晶粒需要轉移到吸盤進行定向，傳統刀片切割后，將晶粒轉移到吸板上，晶粒方向混亂，使得晶粒在吸板定向過程中出現P/N結相反而造成最終產品質量低下。

而目前，晶片在激光切割后，對呈現半透明狀態的晶片采用被切割面朝下，在相反的一面施加垂直于晶片均勻的力進行裂片。

申請號為201020536542.8的專利申請公開了一種半導體晶片的裂片工具，其包括一彈性的晶片承托板，以及滾碾晶片使晶片分裂為若干晶粒的硬質膠棒，所述晶粒承托板上設有容納晶片的凹槽，所述凹槽的深度小于晶片的厚度，其將晶片防止在凹槽內，無論在哪個方向進行碾壓，都不會出席那晶粒錯位的情況。

上述專利申請有效解決了晶片在切割時方向錯亂的問題，但是在實際操作中，碾壓后成為晶粒在凹槽內，轉移時依然后出現P/N結方向錯亂，不利于下一步的操作，而且在使用膠棒對晶片施加作用力時，有時由于力的作用，碾壓后分散開的晶粒對彈起，造成原料浪費。

發明內容

針對以上不足，本實用新型提供了一種晶片定向裂片工具，該工具在晶片上覆蓋一層濾紙片，轉移時，將晶片承托板、晶片、濾紙片同時翻轉，則晶片負載濾紙片上，方便轉移，另外，使用罩將濾紙片罩住，防止晶粒彈起、散落，節約了原料。

本實用新型是通過以下技術方案實現的：

一種晶片定向裂片工具，包括一彈性的晶片承托板和輥子，所述晶片承托板上方設有濾紙片，晶片承托板下方活動連接有支撐板，所述支撐板下方設有底座，所述底座的一端設有支架，所述支架上連接有小蓋環，所述小蓋環外套設有罩。

使用時，將晶片放置到濾紙片下方，蓋上小蓋環，使用輥子在罩上碾壓即可，碾壓完畢，將晶片承托板、晶片和濾紙片翻轉，晶片負載到濾紙片上，只需要平拖著濾紙片進行轉移即可。

上述小蓋環外設有用于固定罩的大蓋環，將罩套在小蓋環上，在小蓋環外套上大蓋環即可將罩固定在小蓋環上。

上述的罩為網狀罩。

上晶片承托板為圓形。

上述小蓋環的內徑大于晶片承托板的直徑，保證小蓋環能夠全部覆蓋住晶片承托板。

上述支架通過合頁與小蓋環的外壁連接。

上述輥子設有手柄，方便手持輥子進行碾壓。

本實用新型的有益效果是：該工具在晶片上覆蓋一層濾紙片，轉移時，將晶片承托板、晶片、濾紙片同時翻轉，則晶片負載濾紙片上，方便轉移，另外，使用罩將濾紙片罩住，防止晶粒彈起、散落，便于后步工序定向裝填使用。?

附圖說明

圖1為本實用新型主視圖；

圖2為本實用新型左視圖；

圖3為本實用新型俯視圖；

圖4為本實用新型輥子結構示意圖；

圖中：1-晶片承托板，2-濾紙片，3-支撐板，4-底座，5-支架，6-小蓋環，7-罩，8-大蓋環，9-合頁，10-輥子，11-手柄。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步說明，以便本領域技術人員可以更好的了解本實用新型，但并不因此限制本實用新型。

實施例1

一種晶片定向裂片工具，包括一彈性的晶片承托板1和輥子10，所述晶片承托板1上方設有濾紙片2，晶片承托板1下方活動連接有支撐板3，所述支撐板3下方設有底座4，所述底座4的一端設有支架5，所述支架5上連接有小蓋環6，所述小蓋環6外套設有罩7。

使用時，將晶片放置到濾紙片2下方，蓋上小蓋環6，使用輥子10在罩7上碾壓即可，碾壓完畢，將晶片承托板1、晶片和濾紙片2翻轉，晶片負載到濾紙片2上，只需要平拖著濾紙片2進行轉移即可。

上述小蓋環6外設有用于固定罩7的大蓋環8，將罩7套在小蓋環6上，在小蓋環6外套上大蓋環8即可將罩7固定在小蓋環6上。

上述的罩7為網狀罩。

上晶片承托板1為圓形。

上述小蓋環6的內徑大于晶片承托板1的直徑，保證小蓋6環能夠全部覆蓋住晶片承托板1。

上述支架5通過合頁9與小蓋環6的外壁連接。

上述輥子10設有手柄11，方便手持輥子10進行碾壓。