[實用新型]分片器

有效

• 申請號: 201320414065.1
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN203367245U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 葉宗桂;柏才利
• 申請（專利權）人: 深圳深愛半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本實用新型涉及一種芯片晶片加工輔助工具，特別是涉及一種分片器。

背景技術

在晶片制造行業內，晶片的原材料一般是硅片。硅片一般是用晶片盒來存放的。晶片盒的形狀要與硅片的形狀相對應，硅片的形狀有方形、圓形、類方形等。

在硅片加工過程中，通常是先將多個硅片平行放置于晶片盒內保存，為了一個晶片盒內放置較多的硅片，硅片與硅片之間的間隙設計的較小。而在后續的腐蝕工藝中，為了使硅片和酸液有效且均勻地接觸，又需要將硅片盒內的晶片一片隔一片地分開成兩盒，以增加相鄰硅片間的距離。

通常是采用吸筆從晶片盒中隔一片取一片，將硅片從一晶片盒放到另一晶片盒中。這不僅會留下吸筆印跡，而且速度慢，使得晶片加工效率低下。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種提高芯片加工效率的分片器。

一種分片器，包括：底板、支撐板、多個分片板、擋板、兩個限位板；

所述底板為平面板狀結構；

所述支撐板設于所述底板的板面上；

所述分片板呈長條形板狀結構，多個所述分片板大小一致且設于所述支撐板上，多個所述分片板的板面與所述底板的板面平行，多個所述分片板的板面間距相等，多個所述分片板在垂直于所述底板的方向上重合；

所述擋板設于所述底板的板面上且與所述支撐板連接；

所述限位板為長條形塊體，兩個所述限位板設于所述底板的板面上且位于所述分片板的兩側，兩個所述限位板的延伸方向與所述分片板的延伸方向相同。

在其中一個實施例中，所述支撐板垂直設于所述底板的板面上。

在其中一個實施例中，多個所述分片板的延伸方向與所述底板的側邊平行。

在其中一個實施例中，所述限位板的長度大于所述分片板的長度。

在其中一個實施例中，所述限位板的長度小于所述底板側邊的長度。

在其中一個實施例中，兩個所述限位板相對所述分片板對稱設置。

在其中一個實施例中，多個所述分片板的自由端為圓弧形的凹陷。

在其中一個實施例中，所述底板呈長方體結構。

在其中一個實施例中，所述擋板呈長方體結構。

在其中一個實施例中，所述支撐板呈長條形塊狀結構。

分片器能快速地將芯片盒內的芯片一片隔一片地轉移到另一芯片盒內，提高了芯片的加工效率。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的分片器10的結構示意圖；

圖2為本實用新型另一實施例的分片器20的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。

如圖1示，其為本實用新型一實施例的分片器10的結構示意圖。分片器10包括：底板100、支撐板200、多個分片板300、擋板400、兩個限位板500。

底板100為平面板狀結構。在本實施例中，底板100呈長方體結構。在其它實施例中，底板100呈正方體結構。

支撐板200設于底板100的板面上。在本實施例中，支撐板200呈長條形塊狀結構且垂直設于底板100的板面上。

分片板300呈長條形板狀結構，多個分片板300大小一致且設于支撐板200上，多個分片板300的板面與底板100的板面平行，多個分片板300的板面間距相等，多個分片板300在垂直于底板100的方向上重合。

在本實施例中，分片板300的延伸方向與底板100的側邊平行。

擋板400設于底板100的板面上且與支撐板200連接。在本實施例中，擋板400為呈長方體結構且垂直于支撐板200。

限位板500為長條形塊體，兩個限位板500設于底板100的板面上且位于分片板300的兩側，兩個限位板500的延伸方向與分片板300的延伸方向相同。

在本實施例中，限位板500的長度大于分片板300的長度且小于底板100側邊的長度，兩個限位板500相對分片板300對稱設置。

在使用分片器10的時候，首先將裝有硅片的晶片盒和空置的晶片盒放在底座100上且位于兩個限位板500之間，然后將裝有硅片的晶片盒和空置的晶片盒推向分片板300。