[實(shí)用新型]廢氣再循環(huán)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320413295.6
• 申請日: 2013-07-12
• 公開（公告）號(hào): CN203321705U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 虞劉臻
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波路潤冷卻器制造有限公司
• 主分類號(hào): F02M25/07
• 分類號(hào): F02M25/07
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

1.一種廢氣再循環(huán)裝置，包括外殼、進(jìn)水管（1）、出水管（2）、進(jìn)氣口（3）、出氣口（4），其特征在于：還包括位于外殼內(nèi)部的多個(gè)橫向排列的芯片組件（5）、風(fēng)翅片（6）、擋風(fēng)板（7），所述芯片組件（5）為由上下兩片芯片（5.1）組成的內(nèi)部中空、邊緣密封的片狀結(jié)構(gòu)，所述進(jìn)水管（1）縱向穿過所有芯片組件（5）并與芯片組件（5）內(nèi)部連通，所述出水管（2）縱向穿過所有芯片組件（5）并與芯片組件（5）內(nèi)部連通，所述風(fēng)翅片（6）設(shè)置于每兩個(gè)相鄰的芯片組件（5）之間，所述擋風(fēng)板（7）呈縱向插入于每兩個(gè)相鄰的芯片組件（5）中間，所述進(jìn)氣口（3）、出氣口（4）分別設(shè)置在擋風(fēng)板（7）的兩邊，所述風(fēng)翅片（6）與擋風(fēng)板（7）的走向一致。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的廢氣再循環(huán)裝置，其特征在于：所述芯片組件（5）的兩片芯片（5.1）設(shè)置有多個(gè)向內(nèi)部凸起的搭子（5.1.1），兩片芯片（5.1）上的搭子（5.1.1）位置匹配。

3.根據(jù)權(quán)利要求2的廢氣再循環(huán)裝置，其特征在于：所述芯片組件（5）的兩片芯片（5.1）周邊采用壓邊進(jìn)行連接，所述芯片（5.1）的厚度為0.5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的廢氣再循環(huán)裝置，其特征在于：所述芯片組件（5）內(nèi)部采用真空釬焊的方式焊有鎳基焊料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1的廢氣再循環(huán)裝置，其特征在于：所述風(fēng)翅片（6）的斜邊與芯片組件（5）所呈的銳角角度為60～80度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1的廢氣再循環(huán)裝置，其特征在于：所述擋風(fēng)板（7）由一塊直型方塊（7.1）和多塊長條形板（7.2）組成，所述直型方塊（7.1）的一個(gè)表面中部開有用于將長條形板（7.2）的一端插入的凹槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求1的廢氣再循環(huán)裝置，其特征在于：所述多個(gè)橫向排列的芯片組件（5）兩側(cè)設(shè)置有固定板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1的廢氣再循環(huán)裝置，其特征在于：所述外殼為由頂板（8）、底板（9）及U型外包板（10）組成的一個(gè)側(cè)面開口的殼體，所述進(jìn)水管（1）、出水管（2）設(shè)置于頂板（8）上，所述進(jìn)氣口（3）、出氣口（4）設(shè)置于外殼上開口的側(cè)面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8的廢氣再循環(huán)裝置，其特征在于：所述外殼為頂板（8）、底板（9）及U型外包板（10）之間采用氬弧焊工藝焊接而成。