[實用新型]一種鍵合線弧高測試夾具

有效

• 申請號: 201320411069.4
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN203405176U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 任春嶺;多新中;陳強;沈美根;閆鋒;張如春
• 申請（專利權）人: 江蘇博普電子科技有限責任公司
• 主分類號: G01B11/02
• 分類號: G01B11/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及了一種測試夾具，尤其是涉及了一種鍵合線弧高測試夾具，屬于電子技術領域。

背景技術

????微波功率器件廣泛地用于通信系統和雷達系統中。微波器件的設計中對鍵合線的弧高要求比較高，因為鍵合線的弧高過大或過小直接影響到電路中電感的大小，直接影響產品的輸入輸出性能。而鍵合線是在完成鍵合后才能測量，在顯微鏡下無法直接測量弧高，將電路翻轉90°時，外殼的側壁完全擋住內部引線，也無法直接測量弧高。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種鍵合線弧高測試夾具，將待測試的管殼放置在一定傾斜角度的夾具上，可借助顯微鏡測量鍵合線投影的長度，根據相應的公式計算出弧高，該方法測量的鍵合線弧高精度在±20μm，滿足電路設計對封裝鍵合線的測量要求。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：

一種鍵合線弧高測試夾具，包括夾具主體，所述夾具主體的上表面設置有倒L型凹槽，所述倒L型凹槽的長斜面與短斜面之間相互垂直。

前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于：所述L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角范圍為30°-60°。

前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于：所述L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角優選為30°或45°或60°。

前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于：所述夾具主體的表面經過打磨處理。

前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于：所述夾具主體為金屬材質。

前述夾具進行鍵合線弧高測試方法，其特征在于：包括如下步驟：

（1）將焊接有芯片的管殼放置到L型凹槽中，且使管殼上的引出腳與所述L型凹槽的短斜面平行；

（2）當鍵合線的兩個鍵合點為同一高度時，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點到兩個鍵合點之間連線的垂直距離L₁，則該鍵合線的弧高H₁為：

H₁=?L1·sinα，

其中α為L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角；

當鍵合線的兩個鍵合點為不同高度時，若選擇鍵合線的較低的一個端點畫一條平行于管殼底面且與該鍵合線相交的直線，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點到該直線的垂直距離L₂，則該鍵合線的弧高H₂為：

H₂=?L₂·sinα，

其中α為L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角；

若選擇鍵合線的較高的一個端點畫一條平行于管殼底面且與該鍵合線相交的直線，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點到該直線的垂直距離L₃，則該鍵合線的弧高H₃為：

H₃=?L₃·sinα+H，

其中α為L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角，H為兩個高低鍵合點之間的垂直距離，該垂直距離為管殼設計過程中的其中一個參數。

本實用新型的有益效果是：通過將待測試的管殼放置在一定傾斜角度的夾具上，可借助顯微鏡測量鍵合線投影的長度，根據相應的公式計算出弧高，該方法測量的鍵合線弧高精度在±20μm，滿足電路設計對封裝鍵合線的測量要求，很好地解決微波器件在封裝鍵合過程中的弧高測量問題，且結構簡單、成本低，便于使用和維護。

附圖說明

圖1是本實用新型一種鍵合線弧高測試夾具的結構示意圖；

圖2是本實用新型將管殼放置到測試夾具上后的結構示意圖；

圖3是本實用新型待測試管殼的俯視圖；

圖4是實用新型待測試管殼的側視圖。

具體實施方式

下面將結合說明書附圖，對本實用新型做進一步的說明。

如圖1-圖4所示，一種鍵合線弧高測試夾具，包括夾具主體1，所述夾具主體1的上表面設置有倒L型凹槽，所述倒L型凹槽的長斜面11與短斜面12之間相互垂直。通過將待測試的管殼2放置在一定傾斜角度的夾具主體1上，可借助顯微鏡測量鍵合線投影的長度，根據相應的公式計算出弧高，該方法測量的鍵合線弧高精度在±20μm，滿足電路設計對封裝鍵合線的測量要求，很好地解決微波器件在封裝鍵合過程中的弧高測量問題，且結構簡單、成本低，便于使用和維護。

具體測試方法如下：將焊接有芯片3的管殼2放置到L型凹槽中，且使管殼2上的引出腳5與所述L型凹槽的短斜面12平行；