[實用新型]一種提高發光效率的雙晶貼片LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320410923.5
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN203377258U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 高璇
• 申請（專利權）人: 陜西光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/13;H01L33/64
• 代理公司: 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217
• 代理人: 陳翠蘭

技術領域

本實用新型屬于半導體照明技術領域，涉及一種提高發光效率的雙晶貼片LED封裝結構。

背景技術

目前為了降低成本，提高光效，降低光電損失，達到高的性價比，越來越多的燈具廠家傾向于使用串聯高壓的雙晶貼片LED，雙晶貼片LED的發展益發受到重視，而現有的雙晶貼片LED一般都使用常規的貼片LED支架，見圖1、圖2所示。發光角度受限，無法有效散熱，這樣大大降低了雙晶貼片LED的發光效率和使用壽命，從而阻礙了雙晶貼片LED的發展。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種能夠提高發光效率的雙晶貼片LED封裝結構，該結構能夠克服現有技術中存在的上述不足，雙晶貼片LED封裝結構設計合理，能夠提高雙晶貼片LED的發光角度并增大散熱面積，適用于雙晶貼片LED的封裝，有利于雙晶貼片LED的發展。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案是：

一種提高發光效率的雙晶貼片LED封裝結構，包括LED支架，及設置在所述LED支架中的芯片，其特征在于，所述LED支架為兩個倒梯形凹槽杯碗結構；芯片分別置于兩個獨立的凹槽杯碗中，兩個凹槽碗杯底部的正表面設有鍍銀層，兩個凹槽碗杯之間微凸出的部分表面設有PPA層。

本實用新型的有益效果是，該種雙晶貼片LED封裝方法不僅能夠增大雙晶貼片LED的發光角度，而且可以增大雙晶貼片LED的散熱面積，從而提高了雙晶LED的發光效率和可靠性，不僅提高了傳統雙晶貼片LED的發光角度，也增加了雙晶LED的壽命和穩定性。

本實用新型的結構簡單，設計合理，有利于雙晶貼片LED的更好發展。

附圖說明

圖1是傳統的雙晶LED支架側視示意圖。

圖2是傳統的高壓串聯雙晶LED封裝方法示意圖。

圖3是本實用新型實施例提供的雙晶LED支架側視示意圖。

圖4是本實用新型實施例提供的高壓串聯雙晶LED封裝方法示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明或實用新型進行詳細說明。

請參閱圖3和圖4，本實用新型實施例提供的雙晶LED支架側視示意圖和雙晶LED封裝結構示意圖，該提高發光效率的雙晶貼片LED封裝結構，包括LED支架1，及設置在所述LED支架1中的芯片2，所述LED支架1不同于傳統貼片LED支架，設計為兩個倒梯形凹槽杯碗3結構；芯片2（芯片一和芯片二）分別置于兩個獨立的碗杯中，且碗杯設計為兩邊凹中間微凸的形狀，兩個凹槽杯壁均設計為倒梯形，兩個凹槽底部碗杯的正表面均為鍍銀層，用來放置芯片一和芯片二，兩個碗杯中間微凸出的部分為PPA層，碗杯壁有一定的梯度，以此來增大發光角度；并且支架底部每個凹槽背部都設計有散熱片，散熱面積較傳統貼片LED支架的散熱面積增大，有利于雙芯片的散熱。在固晶時，將兩個芯片分別放置在獨立的碗杯，焊線時將兩個芯片串聯、經過點膠、烘烤后，即可得到發光效率高可靠性好的串聯高壓雙晶貼片LED。

本實用新型實施例提供的雙晶貼片LED封裝結構，其設有放置雙晶的兩個獨立碗杯，且碗杯壁為梯度式，兩個獨立碗杯底部分別有散熱片，這樣封裝的雙晶LED點亮后出光角度和散熱面積均增大，大大提高了雙晶貼片LED的發光效率和可靠性，適用于雙晶LED封裝。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。