[實用新型]一種整體式封裝的LED支架有效
| 申請號: | 201320410921.6 | 申請日: | 2013-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN203377257U | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 李濤;劉倩;高璇 | 申請(專利權)人: | 陜西光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48 |
| 代理公司: | 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217 | 代理人: | 陳翠蘭 |
| 地址: | 710077 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 整體 封裝 led 支架 | ||
1.一種整體式封裝的LED支架,包括支架(5),及設置在支架(5)下表面的熱容體(7),沿熱容體(7)的一側設置的電極(1),其特征在于,沿支架(5)下表面的兩端設有卡扣(4);所述支架(5)的上表面設有凸臺(8),在凸臺(8)內設固定芯片區(10)和支架封裝的線路層。
2.根據權利要求1所述的整體式封裝的LED支架,其特征在于,所述熱容體(3)鑲嵌在支架(5)中,采取金屬或陶瓷、纖維材料制作。
3.根據權利要求1所述的整體式封裝的LED支架,其特征在于,所述電極(1)通過電極保護固定結構(2)連接在支架(5)上,電極(1)采取金屬材料制作。
4.根據權利要求3所述的整體式封裝的LED支架,其特征在于,所述電極保護固定結構(2)為塑料材料。
5.根據權利要求1所述的整體式封裝的LED支架,其特征在于,所述卡扣(4)端部設有卡接凸起,所述卡接凸起的截面為掛鉤狀,掛鉤朝向支架(5)的外側。
6.根據權利要求1所述的整體式封裝的LED支架,其特征在于,所述支架封裝的線路層分別為負極線路層(9)和正極線路層(11),負極線路層(9)和正極線路層(11)沿固定芯片區(10)外側相對設置。
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