[實用新型]增強LED散熱的焊接裝置有效
| 申請號： | 201320410825.1 | 申請日： | 2013-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN203481278U | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 趙宏偉 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱固泰電子有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 哈爾濱東方專利事務所 23118 | 代理人： | 陳曉光 |
| 地址： | 150060 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 增強 led 散熱 焊接 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種增強LED散熱的焊接裝置，其組成包括:?LED光源，其特征是：所述的LED光源安裝在PCB板上；所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部熱沉直徑的微槽，所述的PCB板下表面有和上表面對應直徑為上表面微槽的五分之一的微槽。
2．根據權利要求1所述的增強LED散熱的焊接裝置，其特征是：所述的PCB板上表面微槽與所述的LED光源外部熱沉之間涂有高溫共晶焊膏，通過激光器在所述的PCB板下表面微槽施加能量將所述的LED光源共晶焊接到PCB板上，所述的PCB板的電路的正負極上涂有普通焊膏，用回流焊接將所述的LED光源的正負極焊接到所述的PCB板上。
3．根據權利要求1所述的增強LED散熱的焊接裝置，其特征是：所述的PCB板上表面微槽與所述的LED光源外部熱沉之間涂有低溫共晶焊膏，所述的PCB板的電路正負極上涂有普通焊膏，通過回流焊將所述的LED光源及其正負極共晶焊接到PCB板上。
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