[實用新型]一種預防鎂合金產品表面電阻升高和發霉的包裝結構

有效

• 申請號: 201320410745.6
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN203612377U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 岑鴻偉;陳熙文;黎波;李華光;王永吉
• 申請（專利權）人: 東莞精明五金科技有限公司
• 主分類號: B65D77/04
• 分類號: B65D77/04;B65D81/02
• 代理公司: 東莞市眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 皮發泉

1.一種預防鎂合金產品表面電阻升高和發霉的包裝結構，其特征在于：包括有紙箱、吸塑盒以及薄膜袋，所述吸塑盒內設有用于放置鎂合金產品的容置腔，所述薄膜袋包覆于吸塑盒外，所述套裝有薄膜袋的吸塑盒容裝于紙箱中；所述紙箱包括有一紙箱體以及蓋合于該箱體上的紙箱蓋；所述紙箱體的上周緣與紙箱蓋的內底表面貼合，所述紙箱體的外側壁面與紙箱蓋的內側壁面貼合，所述吸塑盒包括有吸塑底盤以及蓋合于該吸塑底盤上的吸塑蓋子；所述容置腔包括有第一容置槽和第二容置槽，該第一容置槽設于吸塑底盤上，該第二容置槽設置于吸塑蓋子上，該第一容置槽和第二容置槽相互連通；該吸塑底盤設置有圍成第一容置槽的底盤骨架，該吸塑蓋子設置有圍成第二容置槽的蓋子骨架，所述底盤骨架的上表面與蓋子骨架的下表面貼合。

2.根據權利要求1所述一種預防鎂合金產品表面電阻升高和發霉的包裝結構，其特征在于：所述容置腔有多個；所述第一容置槽有多個，所述第二容置槽有多個。

3、根據權利要求2所述一種預防鎂合金產品表面電阻升高和發霉的包裝結構，其特征在于：所述每兩個第一容置槽之間設置有第一防震缺槽，所述每兩個第二容置槽之間設置有第二防震缺槽。

4、根據權利要求1所述一種預防鎂合金產品表面電阻升高和發霉的包裝結構，其特征在于：所述第一容置槽的外底表面與紙箱體的內底表面之間設有第一讓位空間。

5、根據權利要求1所述一種預防鎂合金產品表面電阻升高和發霉的包裝結構，其特征在于：所述第二容置槽的外底表面與紙箱蓋的內底表面之間設有第二讓位空間。

6、根據權利要求2所述一種預防鎂合金產品表面電阻升高和發霉的包裝結構，其特征在于：所述薄膜袋為PE袋。

7、根據權利要求1所述一種預防鎂合金產品表面電阻升高和發霉的包裝結構，其特征在于：所述紙箱包括有箱體和由箱體一體延伸出的蓋片，所述蓋片蓋合于箱體上。