[實(shí)用新型]一種企業(yè)品牌展示的無線路由器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320408114.0
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號(hào): CN203368984U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫宇
• 申請（專利權(quán)）人: 天津?yàn)I海新區(qū)微樂科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種無線路由器。

背景技術(shù)

互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)滲透到人們工作和生活的方方面面，路由器是互聯(lián)網(wǎng)的主要結(jié)點(diǎn)設(shè)備。它通過路由決定數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)發(fā)，它的可靠性則直接影響著網(wǎng)絡(luò)互連的質(zhì)最。路由器的內(nèi)部設(shè)置有很多電子元件，包括閃存、網(wǎng)絡(luò)變壓器、緩存芯片、處理器、供電電路，這些電子元件在工作過程中都會(huì)產(chǎn)生一定程度的熱量，其中以處理器的產(chǎn)熱量最大。由于路由器外殼比較小，大多路由器上沒有散熱措施并且人們常將路由器放置在空氣不流動(dòng)的角落處，當(dāng)環(huán)境溫度比較高或者受到積灰的影響時(shí)，處理器容易產(chǎn)生局部過熱現(xiàn)象，有時(shí)甚至導(dǎo)致路由器死機(jī)，造成網(wǎng)絡(luò)故障。

中國專利CN?102647281A提供了一種新型路由器，包括；路由器本體和支撐基架，所述路由器本體左側(cè)面和右側(cè)面均設(shè)有散熱孔，所述散熱孔向下傾斜，所述路由器本體底部設(shè)有滑槽，所述支撐基架包括框架和四個(gè)底腳，所述框架可以卡進(jìn)滑槽，所述路由器本體上部兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)通孔。這種路由器通過支撐基架的設(shè)置，散熱性能有了一定程度的提高，散熱孔向下傾斜設(shè)置，不易積灰，但是并不能從根本上解決處理器局部過熱的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種企業(yè)品牌展示的無線路由器，包括路由器外殼、PCB板、處理器，所述路由器外殼包括上殼體和下殼體并且所述上殼體和所述下殼體固定連接，所述下殼體上設(shè)置有殼體散熱孔并且所述下殼體的一側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)扇，所述PCB板設(shè)置于所述路由器外殼的內(nèi)部，所述處理器固定于所述PCB板上，其特征在于：還包括集灰倉，所述下殼體呈倒“幾”型，所述集灰倉卡接于所述下殼體的外部并且所述集灰倉與所述下殼體之間設(shè)置有集灰腔，所述集灰倉上設(shè)置有集灰倉散熱孔，所述殼體散熱孔位于集灰倉散熱孔的上方，所述處理器的外表面上覆蓋有石墨散熱片。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型在處理器的外表面上增設(shè)了石墨散熱片，石墨散熱片沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔沟脽嶙钅軌蚓鶆蚍植疾⑶彝ㄟ^空氣的流動(dòng)進(jìn)行散熱，有效的防止了處理器局部過熱現(xiàn)象的產(chǎn)生；下殼體的外部增設(shè)了集灰倉，外界的灰塵大多沉積在集灰倉內(nèi)，處理器上不易積累灰塵；集灰倉與下殼體之間采用卡接的方式，拆卸和清理方便。本實(shí)用新型通過加速處理器散熱、有效防止灰塵沉積，從根本上解決處理器局部過熱的問題。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

圖中，1-路由器外殼，2-PCB板，3-處理器，4-上殼體，5-下殼體，6-殼體散熱孔，7-集灰倉，8-集灰倉散熱孔，9-石墨散熱片，10-集灰腔，11-散熱風(fēng)扇。

實(shí)施例

如圖1所示，一種企業(yè)品牌展示的無線路由器，包括路由器外殼1、PCB板2、處理器3、集灰倉7，路由器外殼1包括上殼體4和下殼體5并且上殼體4和下殼體5固定連接，下殼體5呈倒“幾”型并且其上設(shè)置有殼體散熱孔6并且下殼體5的一側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)扇11，PCB板2固定于路由器外殼1的內(nèi)部，處理器3固定于PCB板2上，集灰倉7卡接于下殼體5的外部并且集灰倉7與下殼體5之間設(shè)置有集灰腔10，集灰倉10上設(shè)置有集灰倉散熱孔8，殼體散熱孔6位于集灰倉散熱孔8的上方，處理器3的外表面上覆蓋有石墨散熱片9。

使用例

如圖1所示，將本實(shí)用新型中的路由器連接于網(wǎng)絡(luò)中使用，使用一段時(shí)間后，打開集灰倉7，清理沉積于其中的灰塵后回裝。

以上對本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。