[實用新型]微型鉆頭有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320407009.5 | 申請日: | 2013-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN203556924U | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 廖德北 | 申請(專利權(quán))人: | 臺芝科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B23B51/00 | 分類號: | B23B51/00;B28D5/02 |
| 代理公司: | 北京寰華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408 | 代理人: | 王曄;穆文通 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微型 鉆頭 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種用于半導(dǎo)體晶片的微型鉆頭。?
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體晶片,例如手機晶片、生物晶片等等,隨著科技的演進,其體積越來越小,而以現(xiàn)有技術(shù)對半導(dǎo)體晶片開設(shè)孔洞時,大多是利用雷射光穿透晶片來進行,但雷射光能穿透的晶片數(shù)量有限,因此無法增進生產(chǎn)效率;而若使用現(xiàn)有技術(shù)的鉆頭來進行鉆孔,一則鉆頭體積過大而無法鉆出微型的孔洞,再則若一味地縮小鉆頭尺寸,鉆頭在生產(chǎn)及使用時會產(chǎn)生很大的不合格率,并且使用壽命降低。?
實用新型內(nèi)容
鑒于前述現(xiàn)有技術(shù)的鉆孔技術(shù)無法適應(yīng)體積逐漸縮小的半導(dǎo)體晶片、生產(chǎn)微型鉆頭時不合格率過高導(dǎo)致鉆頭容易斷針、在20萬rpm至35萬rpm的高轉(zhuǎn)速下鉆孔時時使用壽命過短的缺點,本實用新型提供一種微型鉆頭,其可有效解決上述缺點。?
為達到上述目的,本實用新型所采用的技術(shù)手段為設(shè)計一種微型鉆頭,其中包含一頭部、一頸部、一柄部、切削刃及排屑溝,其中:?
頭部、頸部及柄部依序相連接,頭部的直徑介于0.01mm至0.012mm之間;?
切削刃成形于頭部端緣;?
排屑溝成形于頭部側(cè)面并延伸至頸部,排屑溝的溝長介于0.19mm至0.21mm之間。?
優(yōu)選地,排屑溝的溝長為0.2mm。?
本實用新型的優(yōu)點在于,頭部直徑及排屑溝溝長兩者的尺寸皆為計算過的特殊尺寸,并且該兩尺寸相互配合,因此本實用新型制作時可提高生產(chǎn)合格率而不易斷針,而高轉(zhuǎn)速地使用時,可提升使用次數(shù)及使用壽命,并且一次鉆孔?可達到最多的晶片數(shù)量以增加生產(chǎn)效率。?
附圖說明
圖1是本實用新型的側(cè)視示意圖。?
圖2是本實用新型的端視示意圖。?
圖3是本實用新型的粗胚之側(cè)視示意圖。?
附圖標(biāo)號說明?
10頭部?????????????20頸部?
30柄部?????????????40切削刃?
50排屑溝???????????60粗胚?
61鉆身段?
L1直徑?????????????L2溝長?
具體實施方式
以下配合附圖及本實用新型的優(yōu)選實施例,進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段。?
請參閱圖1及圖2所示,本實用新型的微型鉆頭包含有一頭部10、一頸部20、一柄部30、切削刃40及排屑溝50。?
前述的頭部10、頸部20及柄部30依序相連接,頭部10的直徑L1介于0.01mm至0.012mm之間。?
前述的切削刃40成形于頭部10端緣。?
前述的排屑溝50成形于頭部10側(cè)面并延伸至頸部20,排屑溝50的溝長L2介于0.19mm至0.21mm之間,在較佳實施例中,排屑溝50的溝長L2為0.2mm。?
請參閱圖3所示,本實用新型制作時,首先準(zhǔn)備一粗胚60,該粗胚60的一端以計算機數(shù)值控制(Computer?Numerical?Control,?CNC)車床車出一鉆身段61;接著使用寬度小于0.3mm的鉆石砂輪,以0.2m/min的速度來研磨鉆身段61;之后使用切削刀具,以0.6mm/s至0.8mm/s之間的速度在鉆身段61上分別切削出排屑溝50及切削刃40。?
請參閱圖1及圖2所示,制作完成后,本實用新型的頭部10直徑L1介于?0.01mm至0.012mm之間,而排屑溝50溝長L2介于0.19mm至0.21mm之間。?
本實用新型通過頭部10直徑L1及排屑溝50溝長L2的特殊尺寸及其相互配合,以使本實用新型制作時不易產(chǎn)生斷針,而可減少不合格率;而使用時,當(dāng)轉(zhuǎn)速高達20萬rpm至35萬rpm之間時,其使用次數(shù)可達3萬次,并且不易折斷而具有較長的使用壽命;最后,本實用新型可貫穿多個層疊的晶片,因此可一次對最大數(shù)量的晶片進行鉆孔加工。?
以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施例而已,并非對本實用新型做任何形式上的限制,雖然本實用新型已以優(yōu)選實施例披露如上,然而并非用以限定本實用新型,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi),應(yīng)當(dāng)可以利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許改變或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。?
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