[實用新型]一種大功率型LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320406979.3
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN203562442U
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 龔文
• 申請（專利權）人: 深圳市晶臺光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED制造技術領域，尤其涉及一種出光效率高、出光均勻、無眩光、配光曲線分布均勻的大功率型LED封裝結構。?

背景技術

LED(發光二極管)應用非常廣泛，作為半導體光源，相比傳統照明光源，具有節能、壽命長、綠色環保、使用電壓低等優點。?

LED封裝技術和結構先后經歷了三個階段，1、引腳式(Lamp)LED封裝引腳式封裝就是常用的3-5mm封裝結構。一般用于電流較小(20-30mA)，功率較低(小于0.1W)的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規模大規模集成時也可作為顯示屏。其缺點在于封裝熱阻較大，壽命較短。2、表面組裝(貼片)式(SMD-LED)封裝表面組裝技術(SMD)是一種可以直接將封裝好的器件貼焊到PCB表面指定位置上的一種封裝技術，3、隨著混合集成電路技術的飛速發展、大功率器件的廣泛應用以及器件更高性能的要求，對封裝材料提出了更新、更高的要求：成本低，出光效率高，出光均勻，無眩光，光衰小，良好的導熱性能，傳統材料不再適用于高功率密度器件的封裝。而且成本較高，已不能滿足這種高功率密度的需要。?

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種出光效率高、出光均勻、無眩光、配光曲線分布均勻的新型大功率型LED封裝結構。?

為了實現上述目的，本實用新型提供的技術方案為：一種大功率型LED封裝結構，包括PPA支架及設置于PPA支架中央的用于散熱的銅柱，所述銅?柱頂部具有下陷的凹部，所述銅柱凹部固定有發光晶片，所述發光晶片通過金線連接到PPA支架上，所述銅柱凹部填充熒光膠，所述PPA支架和銅柱的上部填充封裝膠，所述封裝膠和所述PPA支架構成一腔體。?

所述PPA支架的兩邊設有第一引腳和第二引腳，所述發光晶片通過金線連接到所述第一引腳和第二引腳。?

所述PPA支架組成在一起形成PPA整體支架，所述PPA整體支架長度為14.5毫米，橢圓寬度為8毫米。?

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：本實用新型所述大功率型LED封裝結構，結構設計合理，易于批量化生產，利用二次光學設計原理，出光效率高，出光均勻，無眩光，配光曲線分布均勻，具有較好的應用前景，適合于各種LED照明，特別是LED路燈照明。?

附圖說明

下面利用附圖來對本實用新型進行進一步的說明，但是附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。?

圖1為本實用新型所述LED封裝結構的側面結構示意圖。?

圖2為本實用新型所述LED封裝結構的正面結構示意圖。?

具體實施方式

為了更好的理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖詳細描述本實用新型提供的實施例。?

如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供一種出光效率高、出光均勻、無眩光、配光曲線分布均勻的新型大功率型LED封裝結構，包括PPA支架?104及設置于PPA支架104中央的用于散熱的銅柱106，所述銅柱106頂部具有下陷的凹部，所述銅柱106凹部固定有發光晶片101，所述發光晶片通過金線102連接到PPA支架104上，所述銅柱106凹部填充熒光膠105，所述PPA支架104和銅柱106的上部填充封裝膠103，所述封裝膠103和所述PPA支架104構成一腔體。?

所述PPA支架104的兩邊設有第一引腳107和第二引腳108，所述發光晶片101通過金線102連接到所述第一引腳107和第二引腳108。?

所述PPA支架104組成在一起形成PPA整體支架(如圖2所示)，所述PPA整體支架長度為14.5毫米，橢圓寬度為8毫米。?

具體封裝過程包括如下步驟：在PPA支架104兩邊上預留注膠孔和排氣孔；將LED發光晶片101安裝于銅柱106上；在封裝銅柱106內壁點熒光膠105；利用承載框連接點熒光膠的銅柱106與封裝外殼(圖中未示出)，使封裝外殼與銅柱106之間形成空腔；將模條放在支架104上，支架與模條對齊合上壓緊，放入模具中用螺絲擰緊，將膠水通過注膠孔注入蓋好模條封裝外殼與銅柱所形成的空腔內，空腔內的氣體通過排氣孔排出；將注膠完的LED器件進行烘烤固化。?