[實用新型]溢膠清除裝置

有效

• 申請號: 201320403617.9
• 申請日: 2013-07-08
• 公開（公告）號: CN203508494U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 邱建清;陳贊仁
• 申請（專利權）人: 東捷科技股份有限公司
• 主分類號: B08B5/04
• 分類號: B08B5/04
• 代理公司: 廣東國欣律師事務所 44221
• 代理人: 李文

技術領域

本實用新型是與半導體或液晶顯示器制程設備有關，特別是指一種用于清除溢膠的溢膠清除裝置。?

背景技術

傳統在進行壓合制程時，通常會先在半導體設備上提供一黏膠，例如紫外線硬化接著劑(UV膠)，接著，利用半導體設備將一半導體基板與該黏膠壓合，以使該黏膠均勻分布在該半導體基板上。然而，在壓合的過程中，往往該黏膠會受到壓合的推擠，而有部分黏膠自然地溢出該半導體基板的外周圍，因此，在產品完成前，需將該半導體基板的外周圍的溢膠清除。而傳統清除溢膠的方式有人工擦拭、黏膠黏除及利用刮刀刮除等，但利用這些方式清除溢膠，都有可能會損壞該半導體基板。?

發明內容

有鑒于背景技術所述的缺失，本實用新型的半導體基板的溢膠清除裝置利用正壓氣體來吹向溢膠，及利用負壓氣體將溢膠吸除，而達到清除溢膠的目的，且不會損壞半導體基板。?

本實用新型的半導體基板的溢膠清除裝置包括一承載區、一環槽、至少一第一通道及至少一第二通道。該環槽環繞該承載區，且其槽口環繞該承載區。該第一通道連通該環槽，且用以對該環槽注入一正壓氣體，該正壓氣體帶有有機溶液的成分。該第二通道連通該環槽，且用以對該環槽注入一負壓氣體，該負壓氣體用以對該環槽產生吸力。?

如此，本實用新型的溢膠清除裝置就可以利用該正壓氣體的有機溶液的成分對該半導體基板的溢膠產生反應，而使該溢膠的黏性降低，以利該負壓氣體將該溢膠從第二通道吸除。?

較佳地，該環槽具有一第一側壁、一第二側壁及一底部。該第一及第二兩側壁系相面對。該第一側壁的頂邊連接該承載區的周緣。該第一及第二側壁的底邊分別連接該底部。該底部正對該槽口。其中，該第一通道的出口形成于該環槽的底部，且鄰近該環槽的第一側壁。該第二通道的入口形成于該環槽的底部，且鄰近該環槽的第二側壁。由于該第一及第二通道位于在該環槽內，所以本實用新型的溢膠清除裝置可藉由該第一通道吹出的正壓氣體，將該溢膠吹往第二通道周圍，而讓該溢膠接近該第二通道。?

綜合上述，由于本實用新型溢膠清除裝置具有上述的結構，使得本實用新型的溢膠清除裝置能有效將該半導體基板的溢膠清除，且不會損壞該半導體基板。?

附圖說明

圖1繪示本實用新型的溢膠清除裝置的立體圖。?

圖2繪示圖1的局部剖視圖。?

圖3繪示圖2的圈選部份的局部放大圖。?

圖4及圖5分別繪示應用本實用新型溢膠清除裝置的薄膜成型設備的示意圖。?

圖6繪示半導體基板周圍產生溢膠現象的示意圖。?

圖7繪示圖6的局部放大圖。?

具體實施方式

如圖1至圖3所示，本實用新型溢膠清除裝置10是用以承載一半導體基板或一玻璃基板，本實施例以半導體基板為例來作說明。該溢膠清除裝置10用以吸除該半導體基板的溢膠。該溢膠清除裝置10包括一承載區12、一環槽14、至少一第一通道16及至少一第二通道18。該承載區12用以承載該半導體基板，于此實施例中，該承載區12為一平面，但實際上，該承載區12形成有特定圖案的凹槽，因此，該承載區12不侷限于平面或凹槽。該環槽14環繞該承載區12。該第一通道16連通該環槽14，且用以對該環槽14注入一正壓氣體。該正壓氣體帶有有機溶液的珠液，該有機溶液可以是酒精、丙酮等。該第二通道18連通該環槽14，且用以對該環槽14注入一負壓氣體，用以對該環槽14產生吸力。?

如圖4及圖5所示，于此實施例中，本實用新型溢膠清除裝置10用于半導體制程，例如：薄膜成型設備。薄膜成型設備用以在半導體基板的表面上形成薄膜。該薄膜成型設備具有一承載裝置50及本實用新型溢膠清除裝置10。該承載裝置50用以吸住該半導體基板30，并于本實用新型溢膠清除裝置的承載區內提供一黏膠70，于此實施例中，該黏膠是UV固化膠。接著，該承載裝置50吸住該半導體基板30，且與該溢膠清除裝置10相互壓合，以使該半導體基板30及該承載區12相互抵靠，而讓該黏膠70均勻分布于該半導體基板30的表面上。?

如圖6及圖7所示，由于該黏膠70是借由該半導體基板30與該承載區12相互壓合抵靠，而使該黏膠70擴散分布至該半導體基板30的表面上，但實務上，壓合過程中，往往使得該黏膠70溢出該承載區12，而產生溢膠71的現象。?