[實用新型]一種晶片表面平整度測量裝置

有效

• 申請號: 201320400845.0
• 申請日: 2013-07-05
• 公開（公告）號: CN203323735U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 沙恩水
• 申請（專利權）人: 天津浩洋環宇科技有限公司
• 主分類號: G01B21/30
• 分類號: G01B21/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶片表面平整度測量裝置，其特征在于：包括由多個水平并且平行并列設置的觸針所組成的觸針列陣，以及用于支撐觸針的觸針支撐座，該觸針支撐座內設置有多個水平并且平行并列設置的通孔，多個觸針對應穿過所述通孔并且能夠在所述通孔內沿軸向左右移動；所述觸針的一端為測試端，用于與晶片表面接觸，其另一端設置有位移傳感器；所述晶片表面平整度測量裝置還包括可拆卸地設置在所述觸針測試端前側的校準板，該校準板表面平整。

2.如權利要求1所述的晶片表面平整度測量裝置，其特征在于：所述晶片表面平整度測量裝置還包括方向與觸針軸向一致的滑道，滑道上設置有滑塊，一晶片放置架固定在滑塊上，被測量的晶片能夠豎直固定在鏡片放置架上。

3.如權利要求2所述的晶片表面平整度測量裝置，其特征在于：所述校準板固定在一校準板放置架上，該校準板放置架上端與一豎直設置的絲杠相固定，絲杠上套有一絲杠螺母；該絲杠螺絲外端面為齒輪狀，并且與一齒輪相嚙合，該齒輪與一電機動力輸出端相連。