[實用新型]一種用于生產大功率管芯片的拾取裝置有效
| 申請號: | 201320400144.7 | 申請日: | 2013-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN203325856U | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 施金佑 | 申請(專利權)人: | 佛山市南海區宏乾電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228 | 代理人: | 劉媖 |
| 地址: | 510620 廣東省佛山市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 生產 功率管 芯片 拾取 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及大功率管芯片的生產裝置,尤其是一種特別適用于生產大功率管芯片的拾取裝置。
背景技術
芯片指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他設備的一部分。
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。?
精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計,根據設計的需求,芯片的原料晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄,生產的成本越低,但對工藝就要求的越高。2,晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力,其材料為光阻的一種。3,晶圓光刻顯影、蝕刻該過程使用了對紫外光敏感的化學物質,即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。4、攙加雜質將晶圓中植入離子,生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從硅片上暴露的區域開始,放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式,使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的芯片可以只用一層,但復雜的芯片通常有很多層,這時候將這一流程不斷的重復,不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似多層PCB板的制作原理。?更為復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層,這時候通過重復光刻以及上面流程來實現,形成一個立體的結構。5、晶圓測試經過上面的幾道工藝之后,晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個芯片的擁有的晶粒數量是龐大的,組織一次針測試模式是非常復雜的過程,這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低,這也是為什么主流芯片器件造價低的一個因素。6、封裝,將制造完成晶圓固定,綁定引腳,按照需求去制作成各種不同的封裝形式,這就是同種芯片內核可以有不同的封裝形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。7、測試、包裝,經過上述工藝流程以后,芯片制作就已經全部完成了,這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品,以及包裝。
中國專利(公開號202028862U)本實用新型公開了一種簡易環縫仿形焊接裝置,包括位置調整機構、仿形輪、焊矩、壓縮彈簧、支架、焊矩夾持機構、兩根導軌、上下支座、基座、滑塊和可調連接座,其特征在于所述的基座與位置調整機構相連,上下支座固定于所述的基座上,所述的上下支座上設有兩個通孔,所述的兩根導軌穿入其中并固定,所述的每根導軌上穿有壓縮彈簧和滑塊,所述的支架與所述的滑塊相連,所述的仿形輪和可調連接座設置在所述的支架上,所述的焊矩夾持機構與所述的可調連接座相連,并可帶動所述的焊矩圍繞可調連接座上的通孔軸心在通過仿形輪軸線和焊矩軸線的平面內旋轉一定角度。
上述公開文件中,不能實現芯片焊接的自動化,缺少了自動拾取芯片的功能,使操作工人的工作量大大增加了,且工作效率十分低下。
發明內容
本實用新型為了解決上述存在的技術問題,提供一種用于生產大功率管芯片的拾取裝置。
本實用新型的技術方案是這樣實現的:一種用于生產大功率管芯片的拾取裝置,由機架、料架、氣缸、抓取裝置及電機組成,所述的電機設置在料架上,且該電機與螺桿連接,所述的螺桿與氣缸連接,氣缸與抓取裝置連接,抓取裝置的正下方設有料架。
所述的螺桿設置在機架上,所述的氣缸套設在螺桿上。
所述的抓取裝置為吸盤。
所述的料架由底板及保護欄組成;所述的底板為方形底板,該底板的兩側設有多個保護欄。
所述的氣缸底部設有兩條豎桿,所述的抓取裝置套設在豎桿上,并通過豎桿控制抓取裝置的Z軸方向的移動。
本實用新型實現了自動拾取的功能,實現了全自動生產大功率管芯片,且本實用新型的結構簡單,操作方便,非本領域技術人員也能對其進行維修,制造成本較低,具有極大的市場推廣價值。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
1-機架;2-料架;3-電機;4-氣缸;5-螺桿;6-保護欄;7-抓取裝置。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





