[實(shí)用新型]一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的運(yùn)輸裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320400142.8
• 申請(qǐng)日: 2013-07-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203714656U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施金佑
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 佛山市南海區(qū)宏乾電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65G25/08
• 分類(lèi)號(hào): B65G25/08;H01L21/677
• 代理公司: 廣州市南鋒專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 44228
• 代理人: 劉媖

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及管芯片的生產(chǎn)工藝，尤其是一種適用于生產(chǎn)大功率管芯片的運(yùn)輸裝置。?

背景技術(shù)

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備的一部分。?

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。?

精密的芯片其制造過(guò)程非常的復(fù)雜，首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，芯片的原料晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。2，晶圓涂膜晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。3，晶圓光刻顯影、蝕刻該過(guò)程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì)，即遇紫外光則變軟。通過(guò)控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會(huì)溶解。這時(shí)可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。4、攙加雜質(zhì)將晶圓中植入離子，生成相應(yīng)的P、N類(lèi)半導(dǎo)體。具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開(kāi)始，放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使每個(gè)晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡(jiǎn)單的芯片可以只用一層，但復(fù)雜的芯片通常有很多層，這時(shí)候?qū)⑦@一流程不斷的重復(fù)，不同層可通過(guò)開(kāi)啟窗口聯(lián)接起來(lái)。這一點(diǎn)類(lèi)似多層PCB板的制作原理。?更為復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層，這時(shí)候通過(guò)重復(fù)光刻以及上面流程來(lái)實(shí)現(xiàn)，形成一個(gè)立體的結(jié)構(gòu)。5、晶圓測(cè)試經(jīng)過(guò)上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過(guò)針測(cè)的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)。一般每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的，組織一次針測(cè)試模式是非常復(fù)雜的過(guò)程，這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號(hào)的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對(duì)成本就會(huì)越低，這也是為什么主流芯片器件造價(jià)低的一個(gè)因素。6、封裝，將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等外圍因素來(lái)決定的。7、測(cè)試、包裝，經(jīng)過(guò)上述工藝流程以后，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進(jìn)行測(cè)試、剔除不良品，以及包裝。?

中國(guó)專(zhuān)利（公開(kāi)號(hào)202028862U）本實(shí)用新型公開(kāi)了一種簡(jiǎn)易環(huán)縫仿形焊接裝置,包括位置調(diào)整機(jī)構(gòu)、仿形輪、焊矩、壓縮彈簧、支架、焊矩夾持機(jī)構(gòu)、兩根導(dǎo)軌、上下支座、基座、滑塊和可調(diào)連接座,其特征在于所述的基座與位置調(diào)整機(jī)構(gòu)相連,上下支座固定于所述的基座上,所述的上下支座上設(shè)有兩個(gè)通孔,所述的兩根導(dǎo)軌穿入其中并固定,所述的每根導(dǎo)軌上穿有壓縮彈簧和滑塊,所述的支架與所述的滑塊相連,所述的仿形輪和可調(diào)連接座設(shè)置在所述的支架上,所述的焊矩夾持機(jī)構(gòu)與所述的可調(diào)連接座相連,并可帶動(dòng)所述的焊矩圍繞可調(diào)連接座上的通孔軸心在通過(guò)仿形輪軸線和焊矩軸線的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)一定角度。?

上述公開(kāi)文件中，主要是依靠導(dǎo)軌及導(dǎo)軌的壓縮彈簧及滑塊作為運(yùn)輸裝置，該運(yùn)輸裝置容易出現(xiàn)錯(cuò)位或堵塞現(xiàn)象，使焊接裝置難以精確對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行焊接。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決上述存在的技術(shù)問(wèn)題，提供一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的運(yùn)輸裝置。?

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種用于生產(chǎn)大功率管芯片的運(yùn)輸裝置，由輸送軌道、推進(jìn)裝置及電機(jī)組成，所述的輸送軌道下方的一側(cè)安裝有電機(jī)，該電機(jī)通過(guò)皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與推進(jìn)裝置連接，所述的推進(jìn)裝置安裝在輸送軌道上。?

所述的推進(jìn)裝置由推進(jìn)架、橫桿及推板組成，所述的推進(jìn)架與皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，該推進(jìn)架設(shè)置于輸送軌道一側(cè)，所述的橫桿與推進(jìn)架連接，所述的推板安裝與橫桿上。?

所述的輸送軌道由兩條平行的導(dǎo)軌組成，且該兩條平行導(dǎo)軌底部設(shè)有連接桿。?

所述的推板寬度不大于兩條平行軌道之間的空隙寬度。?

所述的推板垂直于輸送軌道且置于輸送軌道推進(jìn)方向的中心點(diǎn)。?

本實(shí)用新型利用電機(jī)及皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，大大減少了運(yùn)輸裝置的出錯(cuò)率，同時(shí)使焊接裝置對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)更加精確。?

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。?

1-輸送軌道；2-電機(jī)；3-皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)；4-推進(jìn)架；5-橫桿；6-推板。?

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型由輸送軌道、推進(jìn)裝置及電機(jī)組成，所述的輸送軌道下方的一側(cè)安裝有電機(jī)，該電機(jī)通過(guò)皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與推進(jìn)裝置連接，所述的推進(jìn)裝置安裝在輸送軌道上，實(shí)現(xiàn)了依靠皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)推動(dòng)待加工的產(chǎn)品在輸送軌道上行進(jìn)。所述的推進(jìn)裝置由推進(jìn)架、橫桿及推板組成，所述的推進(jìn)架與皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，該推進(jìn)架設(shè)置于輸送軌道一側(cè)，所述的橫桿與推進(jìn)架連接，所述的推板安裝與橫桿上。所述的輸送軌道由兩條平行的導(dǎo)軌組成，且該兩條平行導(dǎo)軌底部設(shè)有連接桿，該設(shè)計(jì)是為了代加工品在被推進(jìn)的過(guò)程中所產(chǎn)生的灰塵會(huì)由輸送軌道中間的空隙往下掉落，不會(huì)影響下一步的加工。所述的推板寬度不大于兩條平行軌道之間的空隙寬度。所述的推板垂直于輸送軌道且置于輸送軌道推進(jìn)方向的中心點(diǎn)，該設(shè)計(jì)是為了推進(jìn)待加工品時(shí)不會(huì)產(chǎn)生偏移。?