[實(shí)用新型]組合式鉭電容器封裝盒改進(jìn)結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320399765.8 | 申請日: | 2013-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN203562315U | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖毅;楊槐香;石洪富;張勇;王興偉;鄢波 | 申請(專利權(quán))人: | 中國振華(集團(tuán))新云電子元器件有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01G9/08 | 分類號: | H01G9/08 |
| 代理公司: | 貴陽東圣專利商標(biāo)事務(wù)有限公司 52002 | 代理人: | 楊云 |
| 地址: | 550018*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組合式 鉭電容 封裝 改進(jìn) 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種組合式鉭電容器封裝盒,尤其涉及一種組合式鉭電容器封裝盒的改進(jìn)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
為了適應(yīng)用電設(shè)備對高電壓、大電容量的需求,通常需將多只電容器單體連接起來并裝于一個(gè)封裝盒中,這種由多只電容器單體組合成的電容器稱之為組合式電容器。目前,封裝盒通常由盒體、通過焊接或螺釘固定在該盒體上的蓋板構(gòu)成。采用焊接方式進(jìn)行盒體密封雖然密閉性和牢固性較好,但工藝復(fù)雜、裝配效率低,而且盒體材料、蓋板材料的選取要受到可焊性的限制;采用螺釘連接雖然比較簡單方便,但不僅要求盒體壁厚尺寸較大、重量重,而且在振動環(huán)境中容易松動脫落、密閉性較差。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,本實(shí)用新型旨在提供一種裝配效率高、密閉性能好、重量輕的組合式鉭電容器封裝盒改進(jìn)結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:它包括側(cè)面有線孔的盒體、固定在該盒體上的蓋板;在盒體的盒口四角處分別有鉚接底孔,蓋板上對應(yīng)于鉚接底孔的位置分別有沉孔。
在盒體的底面四角處有安裝耳座,各安裝耳座上設(shè)有安裝孔。
與現(xiàn)有技術(shù)比較,本實(shí)用新型由于采用了上述技術(shù)方案,在傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上將盒體上的螺孔改為了鉚接底孔、將蓋板上的通孔改為了沉孔,因此蓋板能夠通過鉚接的方式與盒體牢固連接,既提高了裝配效率、又減輕了盒體的重量,而且還克服了因振動而容易造成螺紋松動的缺陷。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1的俯視圖。
圖中:蓋板1、沉孔2、鉚接底孔3、盒體4、線孔5、安裝耳座6、安裝孔7。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
如圖1~2所示:盒體4的盒口四角處各有一個(gè)鉚接底孔3,蓋板1上對應(yīng)于鉚接底孔3的位置分別有沉孔2,蓋板1通過鉚釘(圖中未示出)固定在盒體4的盒口處;盒體4的側(cè)面有兩個(gè)供導(dǎo)線通過的線孔5。為了便于安裝,在盒體4的底面四角處各設(shè)有一個(gè)安裝耳座6,各安裝耳座6上有安裝孔7。
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