[實用新型]超高頻PCB抗金屬標簽有效
| 申請號: | 201320396879.7 | 申請日: | 2013-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN203325023U | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 陶福平 | 申請(專利權)人: | 江蘇富納電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 許必元 |
| 地址: | 211400 江蘇省揚州市儀*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超高頻 pcb 金屬 標簽 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電子標簽,尤其是一種超高頻PCB抗金屬標簽,屬于電子標簽技術領域。
背景技術
電子標簽,又稱無線射頻識別,是一種無線通信技術,可以通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據,而無需識別系統與特定目標之間建立機械或者光學接觸。無線電的信號是通過調成無線電頻率的電磁場,把數據從附著在物品上的標簽上傳送出去,以自動辨識與追蹤該物品。電子標簽作為物聯網的信息載體被廣泛應用。但是,現有的電子標簽存在難以在金屬表面讀寫數據的問題,且抗摔性較差,無法滿足超高頻PCB抗金屬標簽遠距離讀取的要求。
實用新型內容
本實用新型的目的是針對上述現有技術的不足,提供一種能在金屬表面讀取,抗摔性好,能達到超高頻電子標簽遠距離讀寫要求的超高頻PCB抗金屬標簽。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:超高頻PCB抗金屬標簽,包括標簽主體、置于標簽主體上的天線以及與天線連接的電子標簽芯片,其特征是,所述標簽主體左、右對稱位置分別設有固定孔,所述天線由銅質材料覆在FR4?PCB基材壓制成的標簽主體的上、下表面構成,所述標簽主體上還設有一個導通標簽主體上、下表面的天線的過孔,所述過孔內部設有銅質材料填充物。
所述天線設有斷口。
所述標簽主體上天線斷口處設有圓孔。
所述標簽主體四側及上、下表面均涂有阻焊材料層。
所述標簽主體的長度為95mm,寬度為25mm。
本實用新型主要解決了超高頻PCB抗金屬標簽在金屬表面無法讀取的問題。且由于基材為FR4?PCB板,保證了產品具有極好的抗摔性,同時可以承受300攝氏度的高溫產品性能不衰減的要求。讀寫距離也可以達到4米以上,完全達到超高頻電子標簽的距離要求。本實用新型設置了用于固定電子標簽的固定孔,同時設置了用于導通正反銅質材料的過孔,孔徑內部填充銅質材料。超高頻PCB抗金屬標簽的天線斷口處圓孔內部為裸露部分,超高頻PCB抗金屬標簽的其余部分涂阻焊材料,防止銅質材料與空氣長時間接觸產生氧化。本實用新型結構簡單合理,生產制造容易,極大拓寬了電子標簽作為物聯網傳感器的功能,具有廣闊的市場空間。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖中:1標簽主體、2天線、3固定孔、4過孔、5圓孔。
具體實施方式
超高頻PCB抗金屬標簽,包括標簽主體1、置于標簽主體上的天線2以及與天線連接的電子標簽芯片。標簽主體左、右對稱位置分別設有固定孔3。
天線由銅質材料覆在FR4?PCB基材壓制成的標簽主體的上、下表面構成。標簽主體上還設有一個導通標簽主體上、下表面的天線的過孔4,所述過孔內部設有銅質材料填充物。
天線設有斷口,標簽主體上天線斷口處設有圓孔5。標簽主體四側及上、下表面均涂有阻焊材料層,標簽主體的長度為95mm,寬度為25mm。
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