[實用新型]一種基于3D打印的封裝基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320396419.4 | 申請日： | 2013-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN203327375U | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 江俊逢;吳柏江;周麗 | 申請（專利權(quán)）人： | 江俊逢;吳柏江;周麗 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/34;H05K3/46;H01L23/498 |
| 代理公司： | 廣東賦權(quán)律師事務(wù)所 44310 | 代理人： | 龔安義 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 打印 封裝 | ||
1.一種基于3D打印的封裝基板，其特征在于：包括絕緣層、功能層、封裝層；
所述絕緣層由3D打印機采用絕緣材料打印構(gòu)成；
所述封裝層位于所述絕緣層之上，所述功能層埋置于所述封裝層中；
所述功能層由互連的電子器件構(gòu)成；所述電子器件包括電子連接器件；所述電子連接器件包括水平型電子連接器件；所述水平型電子連接器件包括導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接同一功能層中的兩個或多個其他電子器件；
所述電子器件之間的空間由3D打印機采用絕緣材料打印填充從而構(gòu)成所述封裝層。
2.如權(quán)利要求1所述的基于3D打印的封裝基板，其特征在于：所述封裝基板包括多層絕緣層、功能層、封裝層；所述電子連接器件包括垂直型電子連接器件，所述垂直型電子連接器件包括坐式導(dǎo)柱，所述坐式導(dǎo)柱的下端貼裝在當(dāng)前絕緣層上表面，上端穿過至少另一個絕緣層的通孔到達另一個功能層并與另一個功能層中的所述電子器件連接。
3.如權(quán)利要求2所述的基于3D打印的封裝基板，其特征在于：所述水平型電子連接器件還包括由多根導(dǎo)線集成的導(dǎo)線排。
4.如權(quán)利要求2所述的基于3D打印的封裝基板，其特征在于：所述垂直型電子連接器件還包括由多根坐式導(dǎo)柱集成的坐式導(dǎo)柱陣列。
5.如權(quán)利要求2至4中任意一項所述的基于3D打印的封裝基板，其特征在于：所述電子器件還包括有源電子器件；所述有源電子器件包括晶體管、集成電路、芯片或芯片模塊。
6.如權(quán)利要求2至4中任意一項所述的基于3D打印的封裝基板，其特征在于：所述電子器件還包括無源電子器件；所述無源電子器件包括電阻、電容或電感。
7.如權(quán)利要求1至4中任意一項所述的基于3D打印的封裝基板，其特征在于：所述絕緣層、所述封裝層的絕緣材料為ABS、PC、PLA或光敏樹脂。
8.如權(quán)利要求1至4中任意一項所述的基于3D打印的封裝基板，其特征在于：所述電子器件的引腳上設(shè)置有檢測點。
9.如權(quán)利要求5所述的基于3D打印的封裝基板，其特征在于：所述電子器件的引腳上設(shè)置有檢測點。
10.如權(quán)利要求6所述的基于3D打印的封裝基板，其特征在于：所述電子器件的引腳上設(shè)置有檢測點。
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