[實用新型]雙層水稻育秧盤

有效

• 申請號: 201320394119.2
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN203302060U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 李先強
• 申請（專利權）人: 李先強
• 主分類號: A01G9/10
• 分類號: A01G9/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明沷及的是插秧機專用育秧盤的制作技術，屬于農業技術領域。

背景技術

水稻插秧機進行插秧工作時必須有連續的集合塊秧苗供給，并且這些集合塊秧苗必須有整體性和根基質層的單薄性，這才能使秧苗集合塊從秧苗的數量和重量達到最好的結合，易于秧苗被轉運和被機械傳送，達到現代機械化種植水稻的最高效率、效益。目前的水稻插秧機的專用秧苗集合塊都是采用單層育苗盤育苗，送達插秧機前進行苗盤分離，得到秧苗集合塊，為了追求整體性而使用過厚的沾土層作為秧苗的根基質層，這樣秧苗集合塊的重量影響了秧苗的轉運和機械傳送的數量速度；但是，如果把秧苗集合塊的根基質層制作的過薄，其整體性又難以保證，秧苗集合塊往往在轉運和機械的傳送過程中出現爛裂、掉脫，這造成插秧田面有了空缺，最終的后果是水稻減產。

發明內容

為了能進行現代化的高產水稻種植，為了機械化插秧機能沒有空缺地快速插秧，為了秧苗集合塊的整體性和重量性達到最好的結合，本人發明一種水稻插秧機專用的雙層水稻育秧盤，它制作簡單、盤內育秧簡單、秧苗脫盤快速，脫盤后的秧苗集合塊整體性好、秧苗基質層薄、重量輕、不易產生爛脫，能提高人們的工作效率。

本發明的雙層水稻育秧盤解決技術問題所采取的技術方案是：雙層水稻育秧盤的第一層盤為固定形狀的多胚窩塑料層，第二層盤為水稻秧苗的根基連接聚乙稀薄膜層，聚乙稀薄膜層對應塑料層的胚窩部位開有圓孔，相鄰圓孔之間有多針孔構成的連接線。

????本發明的水稻雙層育秧盤的第一層盤和第二層盤是可以相互粘貼或分離的，在水稻育秧的整個過程中處于相互粘貼狀態，在水稻插秧前可以相互分離，分離后聚乙稀薄膜層存于秧苗集合塊上。

本發明中的水稻雙層育秧盤中的第一層盤為固定形狀的多胚窩塑料盤，這些胚窩是水稻種子的在盤中的分布位置和沾土集結點，也是水稻種子發芽生長的根據地。這些胚窩在塑料盤中排列均勻、整齊，這樣才能培育出有規則的秧苗集合塊，有利于插秧機的機械手規則性、連續性地插秧動作。多胚窩塑料層必須有一定的硬度和韌度，這樣在育秧苗的過程中它受到一定的壓力和移動的各種力的作用時能保持形狀，這種硬度和韌度也使盤體在被育秧使用過后還能作重復多次使用。

本人發明的水稻雙層育秧盤中的第二層聚乙稀薄膜層上有兩種圓孔：一種大的圓孔對應第一層的多胚窩塑料層上的每個胚窩，也就是說一個胚窩對準一個圓孔；一種小的針刺式圓孔直線地排列在相鄰兩個大圓孔的最短連線上，這些大圓孔和小圓孔都在同一平面上。這么說，本人發明的第二層聚乙稀薄膜層所用的材料可以采用農貿市場上的一般的聚乙稀薄膜，只是在薄膜上進行相應位置的刺孔、剪裁加工就制作完成了，真是太簡單了。這些分布在聚乙稀薄膜上的大圓孔、小針刺圓孔究竟起什么作用呢？?回答是：當第一層盤和第二層盤粘合之后，大圓孔成為第一層多胚窩塑料層上每個胚窩的朝外開口，使胚窩能裝進沾土和稻種，種芽也從大圓孔伸出，也就是說大圓孔的存在使沾貼到第一層盤上的聚乙稀薄膜層不能影響原來第一層盤上每個胚窩的功能；在育種成秧后，在插秧前進行秧盤分離，分離后聚乙稀薄膜層并不能繼續存在于第一層的多胚窩塑料層上，而上存在于秧苗集合的根基塊上，這時聚乙稀薄膜層成為秧苗集合塊的連接基體，使秧苗集合塊不易爛散，但是，當插秧機工作時我們卻又要每個秧種位的秧苗根基部能被動壓迫脫開而不能拉扯，這時這些小圓孔起了作用，在大圓孔間的最短連接線上，這些排列的小圓孔構成了最脆弱的防線?，只要被插秧機械手稍為壓迫這條防線即刻被瓦解拆開。哦，原來如此。

本發明的雙層水稻育秧盤的有益果是：制作簡單，材料簡單，解決了插秧機專用秧苗集合塊和育秧盤分離后易于爛散、插秧空缺的問題，提高了插秧的工作效率，提高了機械化種植水稻產量。

附圖說明

圖1是雙層水稻育秧盤的第一層多胚窩塑料層平面結構部分圖。

圖2是雙層水稻育秧盤的第二層聚乙稀薄膜層的平面結構部分圖。

圖3是雙層水稻育秧盤的第一層和第二層粘貼合后培育水稻秧苗過程中的結構側面剖面圖。

圖中，1多胚窩塑料盤，2.塑料盤壁，3.小胚窩，4.聚乙稀薄膜層，5.圓孔，6.針刺小圓孔，7.沾土基質層，8.水稻秧苗。

具體實施方式

下面結合附圖和一個實施例進一步說明雙層水稻育秧盤。