[實用新型]一種半導體產品貼片式成型沖模和沖模系統有效
| 申請號： | 201320393656.5 | 申請日： | 2013-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN203390057U | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 韋政豪 | 申請（專利權）人： | 單井精密工業（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | B21D37/10 | 分類號： | B21D37/10 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 韓國勝 |
| 地址： | 215314 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 產品 貼片式 成型 沖模 系統 | ||
1.一種半導體產品貼片式成型沖模，包括成上、下排布的上模和下模，所述上模安裝沖壓楔塊，所述下模包括用來放置半導體的凹模，其特征在于，所述下模設有可左右轉動的擺塊，所述擺塊和所述沖壓楔塊在上下方向對應設置，所述沖壓楔塊在合模過程中與所述擺塊接觸，與所述擺塊接觸的沖壓楔塊的表面為斜面。
2.根據權利要求1所述的半導體產品貼片式成型沖模，其特征在于，所述下模還包括擺塊固定座，所述擺塊和擺塊固定座轉動連接。
3.根據權利要求2所述的半導體產品貼片式成型沖模，其特征在于，所述擺塊固定座通過球鉸和擺塊轉動連接。
4.根據權利要求2或3所述的半導體產品貼片式成型沖模，其特征在于，所述下模還包括彈性件，所述擺塊設有可供彈性件一端伸入的凹槽，所述彈性件的另一端固定在擺塊固定座上。
5.根據權利要求4所述的半導體產品貼片式成型沖模，其特征在于，所述上模包括上模座和撥料塊，所述上模座和所述撥料塊設有可供沖壓楔塊穿過的通孔。
6.根據權利要求5所述的半導體產品貼片式成型沖模，其特征在于，與所述沖壓楔塊相接觸的擺塊的表面為球面。
7.根據權利要求6所述的半導體產品貼片式成型沖模，其特征在于，所述上模還包括壓塊，所述壓塊安裝在撥料塊上，并且，所述壓塊下端右側面向左傾斜。
8.一種半導體產品貼片式成型沖模系統，其特征在于，包括串聯設置的如權利要求1-6任一項所述的半導體產品貼片式成型沖模和如權利要求7所述的半導體產品貼片式成型沖模，其中后者位于工序的前段。
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