[實用新型]高精度芯片貼片裝置有效
| 申請號: | 201320393511.5 | 申請日: | 2013-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN203367258U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 喬金彪 | 申請(專利權)人: | 蘇州斯爾特微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215153 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高精度 芯片 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及貼片裝置領域,具體涉及一種高精度芯片貼片裝置。
背景技術
貼片裝置通常是由XY精密定位平臺以及具有貼裝功能的貼片頭組成。料架通常固定安裝在貼片機床身的一側,貼片機每個工作循環,貼片頭都必須在xy定位平臺的驅動下從料架處吸取電子元器件,連續完成取料、定位、貼裝等步驟。貼片頭在定位平臺對其定位的同時,需要協調地完成元器件的吸取、角度調節、貼裝等動作。?現有貼片裝置中間傳動環節復雜,動作遲緩、速度慢,準確度低,從而制約了生產效率的提高。
發明內容
本實用新型提供一種高精度芯片貼片裝置,此貼片裝置減少了中間傳動環節,結構簡單,動作十分靈敏、速度快、準確度高,貼裝過程幾乎空行程極少,效率極高,適合于帶式送料的電子元件的高效貼裝。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種高精度芯片貼片裝置,包括用于放置PCB板的載物臺、兩個上料機構、第一貼片機構、第二貼片機構、第一移動機構、第二移動機構、第三移動機構和控制部件;所述第一移動機構沿載物臺橫向放置并位于載物臺上方,所述第二移動機構安裝于載物臺下方并沿縱向放置,所述第三移動機構與第一移動機構平行放置;
所述上料機構由儲料盤和上料架構成,該上料架連接到所述控制部件;所述第一移動機構包括第一電機、第一滑板、第一絲杠和第一導軌,第一電機安裝于第一絲杠一端,所述第一滑板安裝于第一導軌上并套裝于第一絲杠上,所述第一電機旋轉帶動第一絲杠,從而驅動第一滑板沿第一y向移動;所述第三移動機構包括第三電機、第三滑板、第三絲杠和第三導軌,第三電機安裝于第三絲杠一端,所述第三滑板安裝于第三導軌上并套裝于第三絲杠上,所述第三電機旋轉帶動第三絲杠,從而驅動第三滑板沿第二y向移動;
所述第一貼片機構固定于第一滑板上,該第一貼片機構由具有吸孔的第一吸嘴、第一吸嘴升降氣缸、第一傳送帶和第一吸嘴旋轉電機構成,所述第一吸嘴旋轉電機與第一吸嘴之間通過第一傳送帶傳動,所述第一吸嘴升降氣缸安裝于所述第一吸嘴上方并驅動第一吸嘴在垂直方向移動;所述第二貼片機構固定于第三滑板上,該第二貼片機構由具有吸孔的第二吸嘴、第二吸嘴升降氣缸、第二傳送帶和第二吸嘴旋轉電機構成,所述第二吸嘴旋轉電機與第二吸嘴之間通過第二傳送帶傳動,所述第二吸嘴升降氣缸安裝于所述第二吸嘴上方并驅動第二吸嘴在垂直方向移動。
上述技術方案中進一步改進的技術方案如下:
1、上述方案中,所述第一貼片機構還包括糾偏氣缸、糾偏圓錐部和可調糾偏爪,所述糾偏氣缸與糾偏圓錐部連接,所述糾偏圓錐部的圓錐面與可調糾偏爪接觸。
2、上述方案中,所述第二移動機構由包括第二電機、第二絲杠和第二導軌構成,第二電機安裝于第二絲杠一端,所述第二電機旋轉帶動第二絲杠,從而驅動載物臺沿x向移動。
由于上述技術方案運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果:
本實用新型高精度芯片貼片裝置,其貼片頭x向、y向的定位均采用直線電機,配以直接驅動式的送料器隨動型高速貼片頭,整個機械的驅動部分減少了中間傳動環節,結構簡單,動作十分靈敏、速度快、準確度高,貼裝過程幾乎空行程極少,效率極高,適合于帶式送料的電子元件的高效貼裝;其次,本實用新型高精度芯片貼片裝置,其第一貼片機構還包括糾偏氣缸、糾偏圓錐部和可調糾偏爪,所述糾偏氣缸與糾偏圓錐部連接,所述糾偏圓錐部的圓錐面與可調糾偏爪接觸,能實時確認吸嘴的真空情況并進行自動校正,全自動物料處理能力,高速高精度貼裝工藝,有效控制異物,實時位置校準。
附圖說明
附圖1為本實用新型高精度芯片貼片裝置結構示意圖。
以上附圖中:1、PCB板;2、載物臺;3、上料機構;4、第一貼片機構;5、第一移動機構;51、第一電機;52、第一滑板;53、第一絲杠;54、第一導軌;6、第二移動機構;61、第二電機;62、第二絲杠;63、第二導軌;7、控制部件;8、儲料盤;9、上料架;10、第一吸嘴;11、第一吸嘴升降氣缸;12、第一傳送帶;13、第一吸嘴旋轉電機;14、糾偏氣缸;15、糾偏圓錐部;16、可調糾偏爪;17、第二貼片機構;18、第三移動機構;181、第三電機;182、第三滑板;183、第三絲杠;184、第三導軌;19、第二吸嘴;20、第二吸嘴升降氣缸;21、第二傳送帶;22、第二吸嘴旋轉電機。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





