[實用新型]模鑄電感焊接點結構

有效

• 申請號: 201320393486.0
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN203377068U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 劉建志
• 申請（專利權）人: 美磊科技股份有限公司
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F41/04
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型有關于一種模鑄電感的焊接點結構，尤指一種可避免端銀層剝落的模鑄電感焊接點結構。

背景技術

一般的模鑄電感，請參閱圖1所示，其電感本體10主要是以金屬粉末利用模鑄(Molding)方式壓合成型，其細部的制造方法皆為所屬技術領域中具備通常知識者所熟知，于此不再贅述，該電感本體10內部繞設有一線圈11，該電感本體10于線圈11兩端的端緣111、112外表面分別鍍設有一端銀電極層組件2，該端銀電極層組件2內尚包含有一材質為銀（Ag）的端銀層21、一材質為鎳（Ni）的第一電鍍層22與一材質為錫（Sn）的第二電鍍層23，且該端銀層21、第一電鍍層22與第二電鍍層23由內向外依序鍍設于該電感本體10上，由此，而使該端銀電極層組件2可與線圈11電連接，進而使該表面黏著型晶片線圈可適合使用表面黏著方式（Surface?Mount?Technology，SMT）快速焊接于電路板上。

該現有的模鑄電感，雖可達到適用SMT快速焊接的目的，但因線圈11一般為圓形漆包線（即銅線），故其兩端的端緣111、112（截）面積很小，導致該線圈11的端緣111、112與端銀層21之間的接觸面積甚為有限，因此，請再配合參閱圖2所示，該端銀電極層組件2的端銀層21與端緣111、112之間便容易產生剝落（peeling）的現象，進而造成產品良率降低與制造成本提高，是故，如何針對上述缺失加以改良，即為本實用新型的發明人所欲解決的技術困難點所在。

實用新型內容

有鑒于現有的模鑄電感，因端銀層與端緣之間容易產生剝落，導致產品良率降低與制造成本提高，因此本實用新型的目的在于提供一種模鑄電感焊接點結構，憑借該模鑄電感本體及端銀電極層組件之間設有該輔助黏著層，且該輔助黏著層的材質為銅，而使該輔助黏著層實質上可具有延伸并增加該線圈兩端的端緣面積的效果，可避免或減少該端銀層與端緣之間產生剝落的情況，進而使本實用新型可達到大幅提升產品良率與降低制造成本的功效。

為達成以上的目的，本實用新型提供一種模鑄電感焊接點結構，其包含：

一模鑄電感本體，該模鑄電感本體內部繞設有線圈，該線圈兩端的端緣外露于該模鑄電感本體表面；

兩個輔助黏著層，該兩個輔助黏著層分別鍍設于該模鑄電感本體的線圈兩端的端緣外表面，該輔助黏著層的材質為銅；

兩個端銀電極層組件，該兩個端銀電極層組件分別鍍設于該輔助黏著層外表面，該端銀電極層組件內尚進一步包含有一端銀層、一第一電鍍層與一第二電鍍層，且該端銀層、第一電鍍層與第二電鍍層由內向外依序鍍設于該輔助黏著層上。

所述的模鑄電感焊接點結構，其中，該線圈為圓形漆包線。

所述的模鑄電感焊接點結構，其中，該端銀層的材質為銀，該第一電鍍層的材質為鎳，該第二電鍍層的材質為錫。

通過該模鑄電感本體及端銀電極層組件之間設有該輔助黏著層，且該輔助黏著層的材質為銅，而使該輔助黏著層實質上可具有延伸并增加該線圈兩端的端緣面積的效果，可避免或減少該端銀層與端緣之間產生剝落的情況，進而使本實用新型可達到大幅提升產品良率與降低制造成本的功效。

附圖說明

圖1為現有的側視示意圖；

圖2為現有其端銀層易與線圈的端緣產生剝落的動作示意圖；

圖3為本實用新型的側視示意圖。

附圖標記說明：

背景技術：10-電感本體；11-線圈；111-端緣；112-端緣；2-端銀電極層組件；21-端銀層；22-第一電鍍層；23-第二電鍍層；

本實用新型：3-模鑄電感本體；31-線圈；311-端緣；312-端緣；4-輔助黏著層；5-端銀電極層組件；51-端銀層；52-第一電鍍層；53-第二電鍍層。

具體實施方式

請參閱圖3所示，本實用新型提供一種模鑄電感焊接點結構，其包含：

一模鑄電感本體3，該模鑄電感本體3內部繞設有線圈31，該線圈31兩端的端緣311、312外露于該模鑄電感本體3表面，該線圈31為圓形漆包線；

兩個輔助黏著層4，該兩個輔助黏著層4分別鍍設于該模鑄電感本體3的線圈31兩端的端緣311、312外表面，該輔助黏著層4的材質可為銅；