[實用新型]堆棧式固態電解電容器封裝結構

有效

• 申請號: 201320392715.7
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN203456311U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 林清封;邱繼皓;張坤煌
• 申請（專利權）人: 鈺邦電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/26;H01G9/08
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 劉洪京

技術領域

本創作系有關于一種電容器封裝結構，尤指一種堆棧式固態電解電容器封裝結構。

背景技術

電容器已廣泛地被使用于消費性家電用品、計算機主板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本組件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等。是電子產品中不可缺少的組件之一。電容器依照不同的材質及用途，有不同的型態。包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。?

先行技術中，用于鋁電解電容器的鋁箔通常區分為正箔與負箔，必須經過腐蝕、化成的步驟才可以用于電解電容。腐蝕是指將高純度的鋁于電蝕液中利用電蝕、酸洗、除氯、水洗等一連串的制程，以增加鋁箔的表面積，才得以大大地提高比電容。比電容的提高是電解電容實現小型化的重要技術。經過腐蝕后的鋁箔（正箔）必須再經過化成的處理，以在鋁箔上形成氧化鋁，作為電解電容的電介質。電介質的厚度與鋁箔的耐壓通常成一正比的線性關系，這也是電解電容工作電壓的主要依據。至于負箔，通常于其表面形成一1~3V的耐電壓層，也有不做化成處理的負箔，不過若是將不做耐壓處理的腐蝕箔置于空氣中，也會自然形成氧化鋁。經過腐蝕、化成的鋁箔，根據設計的規格尺寸裁切成一定的寬度，再將導針釘接于鋁箔上，再以電解紙隔開經過釘接、卷繞制程形成一個圓柱體的結構，其稱為芯子或素子。此時，芯子并不具備有電解電容的電氣特性，必須經由將電解液完全浸潤于芯子，藉由電解紙的吸水能力將電解液吸附其中并滲透入鋁箔的腐蝕結構中。將此完全浸潤的芯子裝入于底部有防爆設計的柱狀容器中，于柱狀容器的開口端裝置橡膠的封口物，藉由機械封口及封腰，形成一密閉的柱狀結構，再經由套管、充電老化等制程而成。?

實際上，在電解電容器的負極是藉由電解液中離子的移動而形成一電子回路，因此電解液的電導度(conductivity)就直接影響電解電容器的電氣特性。因此如何提高電解液的電導度，以使電解電容器在高溫中仍能保持電解液與鋁箔、電解紙的化學穩定性，特別是電解液與鋁箔的穩定性，是電解液發展的趨勢。一般文獻中提到的鋁電解電容器使用的電解液，特別是使用于工作電壓100V以下，主要是由水、有機溶劑、有機酸、無機酸及一些特殊添加劑依不同比例調配而成。

再者，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點，而可使用于中央處理器的電源電路的解耦合作用上。一般而言，可利用多個電容單元的堆棧，而形成高電容量的固態電解電容器，習知堆棧式固態電解電容器包括多個電容單元與導線架，其中每一電容單元包括陽極部、陰極部與絕緣部，此絕緣部使陽極部與陰極部彼此電性絕緣。特別是，電容單元的陰極部彼此堆棧，且藉由在相鄰的電容單元之間設置導電體層，以使多個電容單元之間彼此電性連接。然而，習知固態電解電容器所使用的封裝體尺寸或被封裝在內的電容器尺寸并無提出能夠提供最大有效面積的優化設計。

實用新型內容

本創作實施例在于提供一種堆棧式固態電解電容器封裝結構，其可解決“現有固態電解電容器所使用的封裝體尺寸并沒有提出能夠提供最大有效面積的優化設計”的問題。

本創作其中一實施例所提供的一種堆棧式固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元、一封裝單元及一導電單元。所述電容單元包括多個依序堆棧且彼此電性連接的電容器，其中每一個所述電容器具有至少一正極部及至少一負極部。所述封裝單元包括一包覆所述電容單元的封裝體，其中所述封裝體的上表面具有一封裝長度、一封裝寬度及一由所述封裝長度與所述封裝寬度相乘所得到的有效封裝面積，且所述封裝體的所述封裝寬度占所述封裝體的所述封裝長度的百分比介于85%至95%之間。所述導電單元包括至少一電性連接于所述電容器的所述至少一正極部的第一導電端子及至少一電性連接于所述電容器的所述至少一負極部的第二導電端子，其中所述至少一第一導電端子與所述至少一第二導電端子彼此分離，所述至少一第一導電端子具有一接觸所述電容器的所述至少一正極部且被包覆在所述封裝體內的第一內埋部及一連接于所述第一內埋部且裸露在所述封裝體外的第一裸露部，且所述至少一第二導電端子具有一接觸所述電容器的所述至少一負極部且被包覆在所述封裝體內的第二內埋部及一連接于所述第二內埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部。