[實用新型]一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的大功率LED器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320388356.8 | 申請日: | 2013-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN203442749U | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蘇小婷;藍海雄 | 申請(專利權(quán))人: | 鴻輝光電科技(福建)有限公司 |
| 主分類號: | F21V29/00 | 分類號: | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 363000 福建省漳*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 新型 散熱 結(jié)構(gòu) 大功率 led 器件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種LED器件,特別是一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的大功率LED器件。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的大功率LED器件,如圖1所示,由透鏡(1)、LED發(fā)光芯片(3)、金線(2)、導熱固定膠(4)、熱沉(5)及散熱基板(6)組成,此結(jié)構(gòu)的大功率LED器件在通電時,LED發(fā)光芯片(3)產(chǎn)生的熱量大部分通過導熱固定膠(4)、熱沉(5)、及散熱基板(6)傳導至其它與散熱基板(6)靠接的散熱板上去。由于彼此之間存在熱傳導,溫度依次由LED發(fā)光芯片(3)、熱沉(5)、散熱基板(6)及其它散熱基板從高到低的方式傳導,即LED發(fā)光芯片(3)及熱沉(5)部位的溫度最高,在溫度較高的環(huán)境下工作,LED發(fā)光芯片(3)的效率、壽命均會有較大影響。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的大功率LED器件,其原理主要依據(jù)半導體材料的珀耳帖效應(yīng),當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時,在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量,可以實現(xiàn)制冷的目的,它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù),其特點是無運動部件,可靠性也比較高,我們將該項技術(shù)運用于LED器件中,提高LED器件散熱的效率,降低LED芯片局部溫度。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型是按如下方式實現(xiàn)的:本實用新型所述一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的大功率LED器件包括透鏡、LED發(fā)光芯片、金線、導熱固定膠和熱沉,其特征在于:還包括設(shè)置于熱沉下端的若干半導體制冷片;所述半導體制冷片之間采用串聯(lián)的方式,其設(shè)置有一個總電源正極接口和總電源負極接口;所述總電源正極接口與LED發(fā)光芯片的正極構(gòu)成電聯(lián)接,總電源負極接口與LED發(fā)光芯片的負極構(gòu)成電聯(lián)接。
所述半導體制冷片在通電狀態(tài)下所產(chǎn)生的低溫區(qū)靠近熱沉固定連接。
本實用新型的積極效果:本實用新型所述一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的大功率LED器件通過改變散熱基板的結(jié)構(gòu),由原先的鋁、銅、陶瓷等制成的散熱基板替換為半導體制冷片,利用半導體材料的珀耳帖效應(yīng),采取主動散熱的方式,降低LED芯片的工作溫度,從而改善了大功率LED器件的散熱情況,延長了大功率LED器件的使用壽命,穩(wěn)定了大功率LED器件的工作狀態(tài)。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。
圖1是傳統(tǒng)的LED器件的分解結(jié)構(gòu)示意圖
圖2是本實用新型的LED器件的分解結(jié)構(gòu)示意圖
圖中,1透鏡?2金線?3LED發(fā)光芯片?4導熱固定膠?5熱沉6散熱基板?7電源接口?8半導體制冷片
具體實施方式
如圖2所示,本實用新型所述一種具有新型散熱結(jié)構(gòu)的大功率LED器件包括透鏡(1)、LED發(fā)光芯片(3)、金線(2)、導熱固定膠(4)和熱沉(5),還包括設(shè)置于熱沉(5)下端的半導體制冷片(8);半導體制冷片(8)設(shè)置有兩個電源接口(7),分別為電源正極接口和電源負極接口;電源正極接口與LED發(fā)光芯片(3)的正極構(gòu)成電聯(lián)接,電源負極接口與LED發(fā)光芯片(3)的負極構(gòu)成電聯(lián)接;將半導體致冷片(8)的電源電壓在設(shè)計時與大功率LED器件的電壓保持一致,可簡化電路的設(shè)計。在通電后,根據(jù)珀耳帖效應(yīng),使半導體致冷片(8)貼近LED發(fā)光芯片一側(cè)為低溫區(qū),另一側(cè)為高溫區(qū),高溫區(qū)再通過散熱片等其他方式,也可以再串接半導體致冷片(8)實現(xiàn)多級散熱結(jié)構(gòu),從而使LED發(fā)光芯片(3)工作溫度降低,達到穩(wěn)定的工作狀態(tài)。
上述實施例僅代表了本實用新型的一種實施方式,并不能理解為對本實用新型范圍的限制。應(yīng)當指出的是在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干種變形設(shè)計,這些都屬于本實用新型的保護范圍。
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