[實用新型]影像模組組件以及影像模組

有效

• 申請號: 201320388060.6
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN203337899U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 齊書;劉燕妮
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: G02B7/00
• 分類號: G02B7/00;H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術領域

本實用新型涉及手機影像技術領域，特別是涉及一種影像模組組件以及影像模組。

背景技術

音圈馬達（Voice?Coil?Motor，VCM）在手機等小型電子產品的影像模組中應用非常廣泛。在將鏡頭組裝于VCM中時，由于受高度限制，鏡頭容易出現凹入VCM表面或凸出VCM表面的情況，導致鏡頭與VCM表面不共平面。

將鏡頭凸出VCM表面的影像模組組裝于手機等小型電子產品中時，凸出VCM表面的鏡頭會與手機中的相關零件接觸，容易損壞手機中的相關零件，同時也會影響拍照效果。而且鏡頭凸出VCM表面的影像模組在測試、運輸、組裝等環節中容易因擠壓、碰撞等導致鏡頭被損壞或刮花，嚴重影響影像模組的外觀及性能。

發明內容

基于此，有必要提供一種能有效保護鏡頭的影像模組組件及影像模組。

一種影像模組組件，包括音圈馬達、鏡頭以及膜片；

所述音圈馬達的外殼包括相對的第一表面與第二表面，所述第一表面與第二表面上開設有貫穿所述第一表面與第二表面的第一通孔；

所述鏡頭容置于所述第一通孔中；

所述膜片固定于所述第一表面上，且所述膜片正對所述鏡頭處開設有貫穿所述膜片的第二通孔；

當所述鏡頭凸出所述第一表面時，所述第二通孔用于容置所述鏡頭凸出于所述第一表面的部分。

在其中一個實施例中，所述膜片的厚度為0.1～0.4毫米。

在其中一個實施例中，所述膜片為硬度大于55邵氏硬度的硅膠片。

在其中一個實施例中，所述第二通孔與所述第一通孔靠近所述第一表面的一端的大小及形狀相同。

在其中一個實施例中，所述第二通孔為圓形或正多邊形。

在其中一個實施例中，所述音圈馬達的外殼的第一表面的為圓形、橢圓形或正多邊形，所述膜片的形狀與所述第一表面的形狀相同，且所述膜片覆蓋所述第一表面。

在其中一個實施例中，所述膜片的形狀與所述第一表面的形狀相同，且所述膜片與所述第一表面靠近的一側的面積小于所述第一表面的面積。

在其中一個實施例中，所述膜片采用膠貼合的方式固定于所述第一表面上。

在其中一個實施例中，所述膠貼合方式采用的貼附件為單面膠。

一種影像模組，包括上述的影像模組組件、柔性電路板、電容元器件、感光芯片、支架以及IR濾光片；

所述感光芯片及所述電容元器件設在所述柔性電路板上，且所述感光芯片與所述電容元器件通過所述柔性電路板電連接；

所述支架為具有相對的第一開口端及第二開口端的中空結構，所述支架的第一開口端固定于所述柔性電路板上，且所述支架圍合所述感光芯片及所述電容元器件，所述支架的第二開口端的內壁上設有環繞所述支架內壁的凸臺，所述IR濾光片固定于所述凸臺上，所述外殼的第二表面固定于所述支架的第二開口端上。

上述影像模組的音圈馬達的第一表面上固定有膜片，且膜片正對鏡頭處開設有貫穿膜片的第二通孔。當鏡頭凸出第一表面時，第二通孔用于容置鏡頭凸出于第一表面的部分，從而使得鏡頭不凸出于膜片遠離第一表面的一側，能有效避免影像模組的鏡頭在測試、運輸、組裝等環節中被損壞或刮花，因此，上述影像模組能有效保護鏡頭。而且將上述影像模組組裝于手機中時，不會出現鏡頭與手機中的相關零件接觸的情況，從而不會損壞手機中的相關零件，同時也不影響拍照效果。

附圖說明

圖1為一實施方式的影像模組立體圖；

圖2為圖1中的影像模組的剖面圖；

圖3為圖1中的影像模組的爆炸圖。

具體實施方式

下面結合附圖對影像模組組件以及影像模組進行進一步的說明。

如圖1-3所示，一實施方式的影像模組10，包括影像模組組件100、柔性電路板200、電容元器件300、感光芯片400、支架500、IR（Infrared?Spectroscopy，紅外光譜）濾光片600以及IC（Integrated?Circuit，集成電路）芯片700。

影像模組組件100包括音圈馬達110、鏡頭120以及膜片130。