[實用新型]電容式麥克風

有效

• 申請號: 201320387399.4
• 申請日: 2013-07-02
• 公開（公告）號: CN203407015U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 陳興福;吳志江
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種麥克風，具體指一種電容式麥克風。

【背景技術】

隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。

而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風（Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone，簡稱MEMS），其原理是采用電容效應來實現，簡單概括就是，電容的兩極的距離發生變化，導致電容量發生變化，從而產生電流，而兩極的距離之所以發生變化，是由于外界聲波的驅動使然，進而可實現將聲音轉化為電信號進行傳輸。

相關的MEMS麥克風，包括上蓋、底板，在底板上安裝有MEMS芯片以及控制芯片。在上蓋的適當位置開設有入聲孔用于接受并傳遞聲波給MEMS芯片。MEMS芯片則包括相互絕緣并相距一定距離的振膜以及背板，振膜與背板則形成電容的兩極，振膜可相對背板振動。

MEMS芯片非常小，也非常精密，為了防止在將MEMS麥克風焊接時，焊錫、灰塵，甚至強氣流進入MEMS芯片，導致MEMS芯片的振膜破損而失效，通常會在上蓋上貼設有高溫貼膜，待裝配最終完成時揭掉貼膜即可。然而這種結構的麥克風聲孔被高溫貼膜完全封住，在過回流焊的時候，由于穩定迅速升溫，氣體膨脹，因此麥克風腔體內的氣體無法迅速排出，容易導致MEMS?Die膜片破裂，麥克風失效。

本實用新型則是提供一種改良的MEMS麥克風以改善上述問題。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種可防止焊接時失效，提高可靠性的電容式麥克風。

本實用新型通過以下技術方案解決上述技術問題：

一種電容式麥克風，包括上蓋、底板，以及連接上蓋和底板的側壁，在收容腔內安裝有聲電換能芯片，上蓋上設有入聲孔，上蓋上貼設有高溫貼膜，所述高溫貼膜包括用于與上蓋固定的粘性部和與粘性部相連的非粘性部，所述非粘性部覆蓋于入聲孔上。

優選的，所述粘性部包括被非粘性部分隔開的第一粘性部和第二粘性部。

優選的，所述高溫貼膜還設有從粘性部邊緣延伸出的翹曲部，翹曲部相對上蓋向上斜向延伸。

優選的，所述翹曲部不具有粘性。

優選的，高溫貼膜為鐵氟龍高溫貼膜、高溫美紋紙膠帶、PET綠色高溫貼膜、高溫雙面膠其中的一種。

優選的，所述粘性部具有粘性層，所述非粘性部不具有粘性層。

優選的，所述翹曲部不具有粘性層。

與現有技術相比，本實用新型的上蓋上覆蓋有不完全密封的高溫貼膜，可以在防止雜物進入麥克風收容腔的同時，有效地將收容腔內氣體排出，防止過回流焊時溫度升高，氣壓過高導致MEMS?Die的膜片破裂，進而導致麥克風失效。

【附圖說明】

圖1是本實用新型MEMS麥克風的示意圖；

圖2是本實用新型MEMS麥克風的俯視圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖詳細說明本實用新型的具體結構。

請參圖2，本實用新型電容式麥克風10用于電子設備上以接受外部聲波并將聲波轉換為電信號，在本實施方式中，本實用新型電容式麥克風為MEMS（Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone）麥克風。

電容式麥克風10主要包括上蓋11、底板12，以及連接上蓋11和底板12并將兩者間隔開形成收容腔130的側壁13，在收容腔130內安裝有聲電換能芯片14，為了更好地轉換聲音信號，可以安裝控制芯片15，控制芯片15與聲電換能芯片14之間電連接。聲電換能芯片14包括振膜與背板。

為了接受外部聲波，上蓋11上設有入聲孔110，當外部聲波進入入聲孔110后可傳遞到聲電換能芯片14的振膜上，引起振膜移動，導致振膜與背板之間的距離改變，電容量改變形成電流。