[實用新型]紅外探測器晶片背減薄拋光裝置

有效

• 申請號: 201320386123.4
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN203371372U
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 黃江平;袁俊;龔曉霞;郭雨航;蘇玉輝;馮江敏;何雯瑾;莫鏡輝
• 申請（專利權）人: 昆明物理研究所
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02
• 代理公司: 昆明今威專利商標代理有限公司 53115
• 代理人: 賽曉剛

1.紅外探測器晶片背減薄拋光裝置，包括下拋光盤⑺，襯底⑶，玻璃平板⑻，壓重塊⑽，擋圈⑾和連接塊⑿，其特征在于：晶片⑴用光學膠⑵粘接在襯底上，分離隔板⑷用膠粘接在玻璃平板上，分離隔板有若干通孔，襯底未粘接晶片的面穿過分離隔板的通孔靠水吸附在玻璃平板上；拋光模⑸平鋪于下拋光盤上，晶片未粘接的面平放在拋光模上，拋光模上添加磨料。

2.按照權利要求1所述的紅外探測器晶片背減薄拋光裝置，其特征在于：晶片⑴與襯底⑶之間的膠層厚度小于2微米，且膠層均勻。

3.按照權利要求1所述的紅外探測器晶片背減薄拋光裝置，其特征在于：襯底3的材料為玻璃或者白寶石。

4.按照權利要求1所述的紅外探測器晶片背減薄拋光裝置，其特征在于：分離隔板⑷的通孔采用圓孔，圓孔直徑比襯底⑶直徑大0.5~1mm，分離隔板的厚度比襯底厚度小0.2mm以上。

5.按照權利要求1所述的紅外探測器晶片背減薄拋光裝置，其特征在于：分離隔板⑷的通孔采用長方形孔，長方形孔的邊長比襯底邊長大0.5~1mm，分離隔板的厚度比襯底厚度小0.2mm以上。

6.按照權利要求1所述的紅外探測器晶片背減薄拋光裝置，其特征在于：背減薄拋光小面積的碲鎘汞多片晶片時，拋光模⑸采用絲綢拋光布，繃緊在下拋光盤⑺上，并要求下拋光盤⑺平面度小于3微米，將晶片未粘接的面平放在絲綢拋光布上，在玻璃平板⑻上加壓重塊⑽，再套上擋圈⑾，擋圈與擺動軸連接，添加磨料或拋光粉MgO或者SiO₂。

7.按照權利要求1所述的紅外探測器晶片背減薄拋光裝置，其特征在于：背減薄拋光大面積的紅外探測器熱釋電晶片時，玻璃襯底⑶未粘接晶片的面穿過分離隔板⑷的通孔靠水吸附在玻璃平板⑻且玻璃平板吸附面的平面度小于3微米；拋光模⑸采用柏油模，平放于下拋光盤⑺上，將晶片⑴未粘接的面平放于柏油模上，在玻璃平板上粘接連接塊⑿，連接塊與擺動軸連接，添加金剛石研磨液。

8.按照權利要求1所述的紅外探測器晶片背減薄拋光裝置，其特征在于：背減薄拋光大面積焦平面InSb晶片時，拋光模⑸采用聚亞胺脂拋光墊，聚亞胺脂拋光墊平鋪于下拋光盤⑺上，添加Al₂O₃、MgO、SiO₂或者金剛石研磨膏。