[實用新型]封裝基板、OLED顯示面板和顯示裝置有效
| 申請號: | 201320384174.3 | 申請日: | 2013-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN203367368U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 孫中元;郭煒 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張天舒 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝 oled 顯示 面板 顯示裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于顯示技術領域,具體涉及一種封裝基板、OLED顯示面板和顯示裝置。
背景技術
有機發光二極管(Organic?Light-Emitting?Diode,OLED)器件由于其具有的全固態結構、高亮度、全視角、響應速度快、工作溫度范圍寬、可實現柔性顯示等一系列優點,目前已經成為極具競爭力和發展前景的下一代顯示技術。OLED器件中的有機發光材料和陰極材料對水和氧氣特別敏感,過于潮濕或氧氣含量過高都將影響OLED器件的使用壽命。為了達到較長的使用壽命,通常要求水、氧的滲透率要分別小于5×10-6g/m2·day和10-3m3/m2·day,這就對OLED器件的封裝提出了更高的要求。
現有的一種封裝方法為后蓋式封裝,如圖1所示,封裝基板1包括第一基底14,其中第一基底14表面貼有片狀干燥劑11,為了消除封裝基板1的表面段差,第一基底14上設計有深度大于等于片狀干燥劑11的厚度的凹槽,片狀干燥劑11貼在該凹槽中;下基板為包含薄膜晶體管(Thin?Film?Transistor,TFT)的陣列基板2,陣列基板2包含第二基底20,在第二基底20上蒸鍍有OLED器件21,陣列基板2和封裝基板1采用封框膠層3進行粘結固定,以實現密閉的器件結構,阻隔空氣中的水和氧氣。其中,片狀干燥劑11的主要成分可以是氧化鈣、氧化鍶等,其作用是吸收對盒后兩基板間的密閉空間內的水和氧氣,以延長OLED器件的使用壽命。應當理解,雖然圖中的OLED器件21只顯示為一個,但其實際代表多個可分別獨立發光的OLED。
發明人發現現有技術中至少存在如下問題:封裝基板上的凹槽需要一定深度,導致封裝基板的總厚度大大增加,影響最終產品的輕薄化要求;并且凹槽需要用刻蝕等方法制備,成本較高。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是帶凹槽封裝基板的生產成本高、總厚度較大,并由此導致OLED顯示面板和顯示裝置難以實現輕薄化。
本實用新型的目的之一是提供一種生產成本低、厚度小和可以實現OLED顯示面板輕薄化的封裝基板。
達到本實用新型目的所采用的技術方案是一種封裝基板,其包括:第一基底,所述第一基底可以是采用玻璃、石英等無機材料制作,也可以是采用有機材料制作;干燥劑層,所述干燥劑層設于第一基底上,所述干燥劑層包括干燥劑微粒和用于固定干燥劑微粒的膠層。
優選的是,所述干燥劑層位于所述第一基底上不與OLED器件對應的區域。
優選的是,所述膠層為光固化膠層或熱固化膠層。
優選的是,所述膠層的厚度在10μm到20μm之間。
優選的是,所述干燥劑微粒為球狀干燥劑,其微粒直徑在0.04mm到0.10mm之間。
進一步優選的是,所述干燥劑微粒為氧化鈣微粒或氧化鍶微粒。
由于本實用新型的第一基底上的膠層的厚度和干燥劑微粒的大小均很小,即干燥劑層的厚度很小,因此本實施例的封裝基板可以不帶凹槽,而是直接將干燥劑層設于第一基底上,故其生產成本低、厚度大幅度減小,使得容易實現用其封裝的OLED顯示面板的輕薄化。
本實用新型的目的之二是提供一種生產成本低、厚度小、易實現輕薄化的OLED顯示面板。
達到本實用新型目的所采用的技術方案是一種OLED顯示面板,其包括上述的封裝基板,還包括:
陣列基板,所述陣列基板與所述封裝基板對盒得到OLED顯示面板。
優選的是,所述陣列基板包括:
第二基底;
OLED器件,所述OLED器件形成在所述第二基底的表面,所述OLED器件和所述干燥劑層均位于所述OLED顯示面板內側。
進一步優選的是,所述OLED器件表面有一層阻隔層。
進一步優選的是,所述阻隔層為氮化硅薄膜,所述氮化硅薄膜的厚度在到之間。
由于本實用新型的OLED顯示面板使用上述封裝基板,故其生產成本低、厚度小、輕薄化好。
本實用新型的目的之三是提供一種生產成本低、厚度小、易實現輕薄化的顯示裝置。
達到本實用新型目的所采用的技術方案是一種顯示裝置,其包括上述封裝基板。
由于本實用新型的顯示裝置使用上述封裝基板,故其生產成本低、厚度小、易實現輕薄化。
附圖說明
圖1為現有的一種帶凹槽封裝基板的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





