[實用新型]一種切槽機

有效

• 申請號: 201320383545.6
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN203390988U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 胡建宇
• 申請（專利權）人: 天津威盛電子有限公司
• 主分類號: B26D3/00
• 分類號: B26D3/00;H01L23/552
• 代理公司: 天津濱?？凭曋R產權代理有限公司 12211
• 代理人: 韓敏

技術領域

本實用新型屬于切槽設備領域，尤其是涉及一種切槽機。

背景技術

在芯片的樹脂封裝外貼附再生屏蔽層可以使芯片具有良好的屏蔽性能，提高芯片的抗電磁干擾和抗靜電的能力。但目前芯片的屏蔽層和芯片的接地層接觸面積很小，屏蔽層不能與接地層充分接觸，影響屏蔽效果。市面上沒有可以增加屏蔽層與接地層接觸面積的設備。存在無法增加屏蔽層與接地層接觸面積等技術問題。

發明內容

本實用新型要解決的問題是提供一種切槽機，尤其適合用于對芯片進行預切槽增加接地層的外露面積。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種切槽機，包括刀輪切槽模組、三軸直線電機平臺、旋轉承載平臺、控制器；所述刀輪切槽模組、所述三軸直線電機平臺、所述旋轉承載平臺分別與所述控制器電連接；所述刀輪切槽模組與所述三軸直線電機平臺機械連接；所述旋轉承載平臺位于所述刀輪切槽模組的下方。

進一步的，所述刀輪切槽模組包括主軸電機和與之同軸的刀片。

進一步的，所述刀片為圓形，所述刀片邊沿處厚度為250uM～350uM。

進一步的，所述旋轉承載平臺包括托盤和與之同軸的旋轉電機。

本實用新型具有的優點和積極效果是：由于采用上述技術方案，可以增加PCB基板接地層的外露面積，具有使屏蔽層更好地與接地層連接的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中：

1、刀片??????????2、主軸電機??3、三軸直線電機平臺

4、控制器????????5、旋轉電機??6、托盤

7、未分板的芯片

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型包括刀輪切槽模組、三軸直線電機平臺3、旋轉承載平臺、控制器4；刀輪切槽模組、三軸直線電機平臺3、旋轉承載平臺分別與控制器4電連接；刀輪切槽模組與三軸直線電機平臺3機械連接；旋轉承載平臺位于刀輪切槽模組的下方；刀輪切槽模組包括主軸電機2和與之同軸的刀片1；刀片1為圓形，刀片1邊沿處厚度為250uM～350uM；旋轉承載平臺包括托盤6和與之同軸的旋轉電機5。

本實例的工作過程：將未分板的芯片7放在托盤6中，將樹脂封裝層表面到接地層表面的厚度輸入到控制器4，控制器4控制三軸直線電機平臺3和主軸電機2在樹脂封裝層表面沿X軸方向進行切槽，第一條凹槽切割結束后，控制器4控制三軸直線電機平臺3將刀片1抬起并將其移動到下一切槽起始位置繼續沿X軸方向切槽，以此類推直至X軸方向的凹槽全部切割結束，控制器4控制三軸直線電機平臺3將刀片1抬起并控制旋轉承載平臺的旋轉電機5，使托盤6旋轉90°以進行Y軸方向的切槽，Y軸切槽過程與X軸切槽過程一樣，在此不做贅述。

以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內。