[實用新型]半導體存儲介質高電壓銷毀裝置有效
| 申請號： | 201320382900.8 | 申請日： | 2013-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN203408968U | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發明（設計）人： | 趙龍;王恬恬 | 申請（專利權）人： | 北京和升達信息安全技術有限公司 |
| 主分類號： | B09B3/00 | 分類號： | B09B3/00 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人： | 趙郁軍 |
| 地址： | 100039 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 存儲 介質 電壓 銷毀 裝置 | ||
1.半導體存儲介質高電壓銷毀裝置，其特征在于，它包括：
殼體，殼體上設有存儲介質接插口，殼體上裝設有用于罩住該存儲介質接插口及接插于該存儲介質接插口上的存儲介質的防爆罩；
殼體內安裝有控制芯片及電源電路，該電源電路的第一電壓輸出端與該控制芯片的電源輸入端相連接，該電源電路的第二電壓輸出端通過控制開關與該存儲介質接插口相連接，該控制芯片的控制信號輸出端與該控制開關相連接。
2.如權利要求1所述的半導體存儲介質高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述第二電壓輸出端輸出的電壓值高于半導體存儲介質中電子元器件的擊穿電壓。
3.如權利要求2所述的半導體存儲介質高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述殼體上設有控制按鈕，該控制按鈕與所述控制芯片的控制信號輸入端相連接。
4.如權利要求3所述的半導體存儲介質高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述殼體上還設有顯示單元，該顯示單元與所述控制芯片的數據輸出端相連接。
5.如權利要求4所述的半導體存儲介質高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述存儲介質接插口為固態存儲盤的電源接口、U盤的USB接口、IC卡插槽、手機存儲卡插槽、SD卡接口、CF卡接口、MMC卡接口等中的任意一種。
6.如權利要求5所述的半導體存儲介質高電壓銷毀裝置，其特征在于，半導體存儲介質通過連接線纜與所述存儲介質接插口相連接。
7.如權利要求2所述的半導體存儲介質高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述第一電壓輸出端輸出5V電壓，所述第二電壓輸出端輸出不低于36V的電壓。
8.如權利要求7所述的半導體存儲介質高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述第二電壓輸出端輸出的電壓值大于110V小于3000V。
9.如權利要求1所述的半導體存儲介質高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述控制開關是繼電器或是三極管等開關型器件。
10.如權利要求1所述的半導體存儲介質高電壓銷毀裝置，其特征在于，所述殼體由工程塑料或是金屬材質制成。
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