[實用新型]一種不良品檢測設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320381705.3
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN203310762U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 薛士健
• 申請（專利權(quán)）人: 天津威盛電子有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84
• 代理公司: 天津濱海科緯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12211
• 代理人: 韓敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于檢測設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種不良品檢測設(shè)備。

背景技術(shù)

電子芯片在包裝出廠前要進行不良品的檢測，將不良品分揀出。由于電子芯片的體積較小，靠人眼分辨出不良品較困難，且效率低下。存在生產(chǎn)效率低、不良率高等技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型要解決的問題是提供一種不良品檢測設(shè)備，尤其適合對電子芯片包裝前的不良品檢測。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種不良品檢測設(shè)備，包括檢測攝像頭、光源、檢測臺、分揀裝置和處理器，所述檢測攝像頭與所述處理器電連接，所述分揀裝置與所述處理器電連接，所述檢測攝像頭和光源置于所述檢測臺下方，所述分揀裝置置于所述檢測臺上方，所述檢測臺為透明平臺。

本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是：由于采用上述技術(shù)方案，分揀不良品更加方便；具有生產(chǎn)效率高、不良率低等優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本實用新型的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、檢測攝像頭?????2、光源???????3、檢測臺

4、分揀裝置???????5、處理器?????6、芯片

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型包括檢測攝像頭1、光源2、檢測臺3、分揀裝置4和處理器5，檢測攝像頭1與處理器5電連接，分揀裝置4與處理器5電連接，檢測攝像頭1和光源2置于檢測臺3下方，分揀裝置4置于檢測臺3上方，檢測臺3為透明平臺。

本實例的工作過程：待檢測芯片6被送上檢測臺3，光源2從下向上透過檢測臺3照射在芯片6的底面，檢測攝像頭1檢測芯片6焊盤與樹脂封裝邊界之間的距離，將檢測到的數(shù)據(jù)發(fā)送給處理器5，處理器5將此數(shù)據(jù)與設(shè)定好的標準值進行比較，當檢測數(shù)據(jù)與標準值的差值超出允許范圍內(nèi)時被檢測芯片6為不良品，處理器5向分揀裝置4發(fā)送命令，分揀裝置4將此芯片6送入廢品箱；當檢測數(shù)據(jù)與標準值的差值在允許范圍內(nèi)時，芯片6為良品則繼續(xù)進行下一工序。

以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。