[實用新型]一種發光二極管載體板的印刷電路板改良結構

有效

• 申請號: 201320379904.0
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN203399390U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 歐陽建英;梁啟光
• 申請（專利權）人: 特新微電子（東莞）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管載體板的印刷電路板改良結構，包括基板，其特征在于：還包括第一銅層、第二銅層、第一導熱絕緣層、第二導熱絕緣層、第三導熱絕緣層和保護層，所述第一導熱絕緣層設置于所述基板的上表面，所述第一銅層設置于所述第一導熱絕緣層的上表面，所述第二導熱絕緣層設置于所述第一銅層的上表面，所述第二銅層設置于所述第二導熱絕緣層的上表面，所述第三導熱絕緣層設置于所述第二銅層的上表面，所述保護層設置于所述第三導熱絕緣層的上表面。

2.根據權利要求1所述的發光二極管載體板的印刷電路板改良結構，其特征在于：所述基板設置為鋁板或鋁片。

3.根據權利要求1或2所述的發光二極管載體板的印刷電路板改良結構，其特征在于：所述基板的厚度為0.1mm～4mm。

4.根據權利要求1所述的發光二極管載體板的印刷電路板改良結構，其特征在于：所述第一導熱絕緣層、所述第二導熱絕緣層和所述第三導熱絕緣層均設置為具有導熱效果的絕緣陶瓷薄膜。

5.根據權利要求1或4所述的發光二極管載體板的印刷電路板改良結構，其特征在于：所述第一導熱絕緣層的厚度為2μm～100μm。

6.根據權利要求1或4所述的發光二極管載體板的印刷電路板改良結構，其特征在于：所述第二導熱絕緣層的厚度為2μm～125μm。

7.根據權利要求1或4所述的發光二極管載體板的印刷電路板改良結構，其特征在于：所述第三導熱絕緣層的厚度為2μm～150μm。

8.根據權利要求1所述的發光二極管載體板的印刷電路板改良結構，其特征在于：所述第一銅層的厚度為10μm～175μm。

9.根據權利要求1所述的發光二極管載體板的印刷電路板改良結構，其特征在于：所述第二銅層的厚度為10μm～200μm。