[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 201320378796.5
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN203445305U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 林暐智
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型關于一種電連接器，尤其涉及一種用以承載芯片模塊并電性連接至電路板的電連接器。?

【背景技術】

在由若干主動及被動元件構成的電路中，電子封裝比如芯片模塊，是小型化電子元件，為了保證其在使用過程中安全可靠，幾乎所有的芯片模塊在安裝前都必須進行測試。對芯片模塊進行長時間的高溫運作，可以使存在缺陷的芯片模塊盡快失效，從而將有缺陷的芯片模塊篩選出來淘汰掉，而通過測試的芯片模塊被焊接或組裝至電子終端產品后便能夠安全使用，不會過早失效。電連接器用于收容芯片模塊，并將其電性連接至測試板以對其進行高溫運作測試。?

然而，這種結構的電連接器存在缺陷：芯片模塊受力不平衡造成芯片模塊變形，且散熱模塊的性能較差，導致芯片模塊過熱而損壞。?

鑒于此，實有必要提供一種改進的電連接器，以克服上述缺陷。?

【實用新型內容】

本實用新型目的在于提供一種散熱性能好、且接觸穩定之電連接器。?

為此，本實用新型提供了一種電連接器，是用以承載芯片模塊并電性連接至電路板，該電連接器包括座體及蓋體，所述座體的上表面設有用來承載芯片模塊的承載空間，且座體設有貫穿座體上表面且裸露于承載空間的導電端子，所述蓋體樞接于座體的側邊，用來防止芯片模塊脫離承載空間，其中所述蓋體設置有散熱塊，該散熱塊位于承載空間上方。?

進一步的，蓋體的下表面設有用來壓制芯片模塊的抵壓面，散熱塊的下表面與抵壓面平齊。?

進一步的，蓋體設有貫穿其下表面的中空部，散熱塊固定在該中空部內。?

進一步的，蓋體還包括一個獨立的固定塊，所述散熱塊由固定塊固定在蓋體內。?

進一步的，所述蓋體包括第一蓋體與第二蓋體，第一蓋體與第二蓋體由設有的轉軸固定在座體的相對兩側并可作轉軸運動，第二蓋體位于第一蓋體的上方且壓制第一蓋體，上述散熱塊固定在第一蓋體。?

進一步的，第一蓋體包括貫穿其上下表面且獨立的固定塊，固定塊設有向上貫穿的收容腔及向下貫穿的窗口，散熱塊收容在收容腔內且散熱塊的下表面凸伸出固定塊的窗口，散熱塊的上表面裸露于第一蓋體的上表面。?

進一步的，所述散熱塊包括主體部及自主體部的邊部凸伸的支撐肋，所述固定塊的收容腔的形狀與散熱塊吻合。?

進一步的，所述散熱塊下表面為臺階狀，固定塊的下表面為臺階狀，兩者的下表面平齊。?

進一步的，所述散熱塊的支撐肋及固定塊的側面分別設有固定孔，所述第一蓋體對應設有固定孔，若干固定件穿過固定塊而將散熱塊與固定塊固定在第一蓋體。?

進一步的，固定塊的固定孔分別位于支撐肋的固定孔的兩側，且上述固定孔均位于垂直于上述轉軸的側邊。?

相對于現有技術，本實用新型電連接器使用散熱塊抵壓芯片模塊，可使芯片模塊受力平衡，且散熱性能更好。?

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器的立體分解圖；?

圖2為圖1另一角度的立體分解圖；?

圖3為本實用新型第一蓋體的立體分解圖；?

圖4為圖3另一角度的立體分解圖；?

圖5為圖3中散熱塊安裝在固定蓋內的立體圖；?

圖6為本實用新型電連接器安裝有芯片模塊的立體圖；?

圖7是圖6沿A-A方向的剖視圖。?

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖7所示，本實用新型提供一種電連接器1000，用于電性連接芯片模塊2000至印刷電路板(未圖標)，該電連接器1000包括座體100及蓋體200，所述蓋體200樞接于座體100的側邊，且蓋體200設置有貫穿其下表面的中空部201，散熱塊211固定在該中空部201內。下文將詳細描述上述元件。?

請參閱圖1及圖2所示，所述座體100大體為矩形結構，所述座體100的上表面設有承載芯片模塊2000的承載空間101，可將芯片模塊2000固定在承載空間101內。座體100還包括貫穿座體100上表面且裸露于承載空間101的導電端子102。所述座體100的相對兩側還分別安裝有第一轉軸103與第二轉軸104，第一轉軸103與第二轉軸104平行。?

所述蓋體200進一步包括樞接于座體100一側的第一蓋體210及與第一蓋體210相樞接的第二蓋體220。所述第一蓋體210可繞第一轉軸103相對座體100轉動，第二蓋體220可相對第一蓋體210轉動，第二蓋體220位于第一蓋體210的上方且壓制第一蓋體210，用來防止芯片模2000組脫離承載空間101。?