[實用新型]長距通信封閉型非連接式電子標簽

有效

• 申請號: 201320378469.X
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN203444510U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 巫夢飛
• 申請（專利權）人: 成都新方洲信息技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種長距通信封閉型非連接式電子標簽，包括基片、芯片和通信天線，所述芯片和所述通信天線均設于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天線通訊連接；其特征在于：還包括螺旋形天線、金屬反射板和耐熱覆蓋層，所述螺旋形天線設于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對應連接，所述通信天線位于所述螺旋形天線的旁邊，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過電磁耦合無線連接，所述耐熱覆蓋層將所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天線和所述通信天線全部覆蓋，所述金屬反射板安裝于所述基片的背面。

2.根據權利要求1所述的長距通信封閉型非連接式電子標簽，其特征在于：所述耐熱覆蓋層為聚苯硫醚樹脂層。

3.根據權利要求1所述的長距通信封閉型非連接式電子標簽，其特征在于：所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。

4.根據權利要求1所述的長距通信封閉型非連接式電子標簽，其特征在于：所述金屬反射板通過粘合劑粘貼于所述基片的背面。

5.根據權利要求1或4所述的長距通信封閉型非連接式電子標簽，其特征在于：所述金屬反射板為鋁反射板。

6.根據權利要求4所述的長距通信封閉型非連接式電子標簽，其特征在于：所述粘合劑為環氧樹脂。