[實用新型]長距通信全包圍型非連接式電子標簽

有效

• 申請號: 201320378454.3
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN203444509U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 巫夢飛
• 申請（專利權）人: 成都新方洲信息技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子標簽，尤其涉及一種長距通信全包圍型非連接式電子標簽。

背景技術

隨著無線射頻技術的深入發展，電子標簽（即RFID）的應用越來越廣泛，無論工業上的產品定位跟蹤，還是生活中的公車位置實時顯示，都要用到電子標簽。電子標簽的加工精度、部件之間的連接穩定度要求也越來越高，而電子標簽的通信距離也直接關系其實際應用效果的好壞。

現有的電子標簽，基本都由基片、芯片和通信天線構成，芯片和通信天線均設于基片上，芯片的通訊端和通信天線對應連接。根據其電源不同，電子標簽分為有源電子標簽和無源電子標簽，前者依靠自帶的電池提供電源，體積較大、功耗較大，后者依靠通信天線從電子標簽讀寫器獲取電源，體積小、功耗小。上述傳統的電子標簽均存在以下問題：芯片的通訊端和通信天線對應連接，所以對部件的加工精度和連接穩定度都有較高的要求，不然容易導致后期無法組裝部件或連接處斷開導致電子標簽無法正常使用，這樣必然會降低生產效率；由于電子標簽的功率很小，而通信天線在傳輸信號時是全方位的，與電子標簽讀寫器相反方向的信號形成能量損失，使其通信距離不足，難以滿足越來越多的長距通信要求；通信天線多采用直線型片狀天線，在保證信號強度的同時要求其具有足夠的長度，對于整個長度要求小的電子標簽存在不適應的問題。這些缺陷都限制了電子標簽的深入應用和射頻技術的進一步發展。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種長距通信全包圍型非連接式電子標簽。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

本實用新型所述長距通信全包圍型非連接式電子標簽包括基片、芯片、通信天線、螺旋形天線、金屬反射板和耐熱覆蓋層，所述芯片和所述通信天線均設于所述基片的正面上，所述螺旋形天線設于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對應連接，所述通信天線為條形偶極子天線，所述通信天線的中段呈“O”形全包圍于所述螺旋形天線的外周，所述通信天線的兩端交叉后分別呈脈沖波形設于所述基片的正面兩端，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過電磁耦合無線連接，所述耐熱覆蓋層將所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天線和所述通信天線全部覆蓋，所述金屬反射板安裝于所述基片的背面。

作為優選，所述耐熱覆蓋層為聚苯硫醚樹脂層。

作為優選，所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。

為便于生產，所述金屬反射板通過粘合劑粘貼于所述基片的背面。

具體地，所述金屬反射板為鋁反射板。所述粘合劑為環氧樹脂。

本實用新型的有益效果在于：

本實用新型通過增加螺旋形天線，使芯片與通信天線之間形成非連接式的結構，大大降低了部件的加工精度和連接穩定度要求，使電子標簽便于加工，提高了生產效率；通過增加金屬反射板，減少通信天線與螺旋形天線電磁耦合的損失，增加了電子標簽的通信距離，便于應用；通過采用條形偶極子天線作為通信天線，并采用全包圍和脈沖波形結構，在滿足信號強度的同時，減小了電子標簽的長度，適用于小面積物體表面粘貼使用。

附圖說明

圖1是本實用新型所述長距通信全包圍型非連接式電子標簽的俯視圖；

圖2是圖1中的A-A剖視放大圖；

圖3是本實用新型所述長距通信全包圍型非連接式電子標簽去掉耐熱覆蓋層后的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：

如圖1、圖2和圖3所示，本實用新型所述長距通信全包圍型非連接式電子標簽包括基片2、芯片5、通信天線4、螺旋形天線6、金屬反射板1和耐熱覆蓋層3，芯片5和通信天線4均設于基片2的正面上，螺旋形天線6設于芯片5上并與芯片5的通訊端對應連接，通信天線4為條形偶極子天線，通信天線4的中段呈“O”形全包圍于螺旋形天線6的外周，通信天線4的兩端交叉后分別呈脈沖波形設于基片2的正面兩端，螺旋形天線6與通信天線4之間通過電磁耦合無線連接，金屬反射板1通過環氧樹脂（圖中未示出）粘貼安裝于基片2的背面。上述脈沖波形即為電子脈沖信號的波形，具體可以為多種密集排列形狀，本例中為直線+直角的密集排列形狀，并依據基片2的形狀由內而外逐漸收窄，使整個通信天線4形成圓形或近圓橢圓的形狀，適用于圓形或橢圓形電子標簽。螺旋形天線6與通信天線4之間無論接觸與否，都不會改變兩者之間的電磁耦合無線連接關系，所以對部件的加工精度要求低。通信天線4通過環氧樹脂（圖中未示出）粘貼于基片2的正面。