[實用新型]一種LED集成封裝的高光效藍光COB光源有效
| 申請號: | 201320378134.8 | 申請日: | 2013-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN203351660U | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 郭震寧;曾茂進;陳俄振 | 申請(專利權)人: | 華僑大學 |
| 主分類號: | H01L33/54 | 分類號: | H01L33/54 |
| 代理公司: | 泉州市文華專利代理有限公司 35205 | 代理人: | 陳雪瑩 |
| 地址: | 362000 福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 集成 封裝 高光效藍光 cob 光源 | ||
1.一種LED集成封裝的高光效藍光COB光源,包括鋁基板和固定粘結在鋁基板上的LED芯片,所述鋁基板和LED芯片上覆設有高透光硅膠層;其特征在于:所述高透光硅膠層的外表面形成有多個錐形的凸起或凹坑。
2.根據權利要求1所述的一種LED集成封裝的高光效藍光COB光源,其特征在于:上述凸起或凹坑為三棱錐、四棱錐、六棱錐或圓錐狀。
3.根據權利要求2所述的一種LED集成封裝的高光效藍光COB光源,其特征在于:上述凸起的寬度為1-20000um,或上述凹坑的寬度為1-20000um。
4.根據權利要求1、2或3所述的一種LED集成封裝的高光效藍光COB光源,其特征在于:上述凸起或凹坑連續布設于上述高透光硅膠層的外表面,相鄰的兩所述凸起間的底角,或所述凹坑的底角為30-60°。
5.根據權利要求4所述的一種LED集成封裝的高光效藍光COB光源,其特征在于:上述凸起或凹坑形成于覆設在上述高透光硅膠層外表面的薄膜片外表面。
6.根據權利要求1、2或3所述的一種LED集成封裝的高光效藍光COB光源,其特征在于:上述凸起或凹坑形成于覆設在上述高透光硅膠層外表面的薄膜片外表面。
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