[實(shí)用新型]一種耳機(jī)接口結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320377726.8
• 申請(qǐng)日: 2013-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN203398401U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 希姆通信息技術(shù)（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/46
• 分類號(hào): H01R13/46;H04R1/10
• 代理公司: 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備耳機(jī)接口設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)種類的日益繁多，競爭加劇，越來越多的手機(jī)生產(chǎn)商制造出越來越具有手感，越來越輕薄的智能手機(jī)，以滿足用戶對(duì)于手機(jī)品質(zhì)感、觸感、高檔感的需求。

智能手機(jī)的厚度越來越薄，對(duì)于手機(jī)內(nèi)部的電子元器件和結(jié)構(gòu)器件的設(shè)計(jì)制造提出了更高的要求。但是薄到一定程度后，就出現(xiàn)了瓶頸。如現(xiàn)在手機(jī)厚度最薄已經(jīng)進(jìn)入了6mm以內(nèi)。從電池、顯示屏、觸摸屏、USB接口、SIM卡座、電子元器件等等都已經(jīng)將厚度做到了目前工藝的最薄。但是耳機(jī)接口一直沒有多少壓縮的空間，并且耳機(jī)接口已經(jīng)成為手機(jī)厚度的瓶頸，也成為了超薄手機(jī)外觀設(shè)計(jì)的難點(diǎn)。由于3.5寸耳機(jī)已經(jīng)被普遍應(yīng)用于各種多媒體設(shè)備，且短時(shí)間內(nèi)沒有更佳的通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行代替，所以3.5寸耳機(jī)座基本上成了目前手機(jī)厚度的一個(gè)瓶頸。

目前的耳機(jī)接口處常用的設(shè)計(jì)方案如圖1所示，采用模塊化的耳機(jī)連接器，通過表面組裝技術(shù)（Surface?Mounted?Technology，簡稱“SMT”）技術(shù)焊接到PCB板上。現(xiàn)有的耳機(jī)連接器結(jié)構(gòu)一般包括設(shè)于手機(jī)內(nèi)部可供耳機(jī)插入的連接器座101，連接器座上嵌有多個(gè)接觸端子，連接器座的一端具有可供耳機(jī)插入的插孔102，插孔與外殼104的開孔配合，耳機(jī)插入插孔后與各接觸端子導(dǎo)通。各接觸端子均設(shè)有一根焊腳103，對(duì)應(yīng)的在PCB板上設(shè)有焊孔，焊腳伸入焊孔后焊接固定。這樣，耳機(jī)連接器即通過接觸端子固定于PCB板上，實(shí)現(xiàn)耳機(jī)插頭的固定和信號(hào)的傳輸。

當(dāng)前3.5mm耳機(jī)插頭的直徑為3.5mm，所使用的耳機(jī)連接器的高度最小也不能少于4.5mm。具體如圖2所示，圖2為常規(guī)的超薄手機(jī)內(nèi)的3.5mm耳機(jī)處的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2中示出了PCB板201、電池蓋202、3.5mm耳機(jī)連接器203、3.5mm耳機(jī)204、顯示屏205、觸摸屏206和前殼207。從圖2可以看出，耳機(jī)處的厚度是由電池蓋202、耳機(jī)連接器203、觸摸屏206、前殼207的厚度組成的。由于觸摸屏、電池蓋和前殼的厚度都是由制造工藝決定的，并且目前的設(shè)計(jì)已經(jīng)達(dá)到的制造工藝的極限，在保證手機(jī)的可靠性的前提下，目前已經(jīng)無法再減薄了。而耳機(jī)連接器由于是采用模塊化組件，也無法繼續(xù)減薄。如何幫助整機(jī)突破厚度瓶頸，使得手機(jī)可以做的更薄，成為大家當(dāng)前最關(guān)注的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種耳機(jī)接口結(jié)構(gòu)，可以降低電子設(shè)備在耳機(jī)接口處的厚度，幫助整機(jī)突破厚度瓶頸，使得電子設(shè)備可以做的更薄，同時(shí)保證了耳機(jī)接口的連接可靠性。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種耳機(jī)接口結(jié)構(gòu)，包含耳機(jī)插頭定位殼體和彈片；

該定位殼體與電子設(shè)備外殼為一體結(jié)構(gòu)，定位殼體的一端具有可供耳機(jī)插頭插入的插孔，該定位殼體的壁體上有開口，彈片的一端通過開口伸入定位殼體內(nèi)，與耳機(jī)插頭接觸，另一端與電子設(shè)備的PCB板的焊盤接觸。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，該耳機(jī)接口結(jié)構(gòu)包含的彈片數(shù)量為四個(gè)，分別與線控耳機(jī)插頭的四個(gè)接頭接觸。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，該耳機(jī)接口結(jié)構(gòu)包含的彈片數(shù)量為三個(gè)，分別與非線控耳機(jī)（即普通耳機(jī)）插頭的三個(gè)接頭接觸。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，上述彈片的兩端為彈性接觸點(diǎn)。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，彈片的彈性接觸點(diǎn)可以由可變形U型結(jié)構(gòu)構(gòu)成。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，彈片固定于定位殼體的外側(cè)。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，各彈片可以分別固定于定位殼體的左右兩側(cè)。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，彈片通過螺釘固定在定位殼體上。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，彈片由導(dǎo)電材料構(gòu)成。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，彈片可以在導(dǎo)電材料外層輔以表面鍍金工藝。

本實(shí)用新型實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，主要區(qū)別及其效果在于：將耳機(jī)插頭的定位殼體與電子設(shè)備外殼設(shè)計(jì)為一體結(jié)構(gòu)，在定位殼體上設(shè)有開口，彈片的一端通過開口伸入定位殼體內(nèi)，與耳機(jī)插頭接觸，另一端與電子設(shè)備的PCB板的焊盤接觸，確保耳機(jī)電信號(hào)的傳導(dǎo)。通過該一體化設(shè)計(jì)，可以降低電子設(shè)備在耳機(jī)接口處的厚度，幫助整機(jī)突破厚度瓶頸，使得電子設(shè)備可以做的更薄，同時(shí)保證了耳機(jī)接口的連接可靠性。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中耳機(jī)接口處常用的設(shè)計(jì)方案示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中超薄手機(jī)內(nèi)的3.5mm耳機(jī)處的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式中的耳機(jī)接口結(jié)構(gòu)圖；

圖4是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式中耳機(jī)接口結(jié)構(gòu)改進(jìn)前與改進(jìn)后厚度對(duì)比示意圖；

圖5是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式中彈片與耳機(jī)插頭接觸的示意圖；