[實用新型]電子標(biāo)簽OBU有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320376411.1 | 申請日： | 2013-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN203397383U | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張建華;徐勇剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市金溢科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐華明 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子標(biāo)簽 obu | ||
1.一種電子標(biāo)簽OBU，其特征在于，?
所述OBU電子器件中的OBU天線設(shè)置于基板的第一表面；?
所述基板第二表面上與所述OBU天線對應(yīng)的位置設(shè)置有介電常數(shù)小于OBU天線金屬地板的介電常數(shù)的電子器件，且所述電子器件與所述基板相連。?
2.如權(quán)利要求1所述的OBU，其特征在于，所述電子器件與所述OBU天線金屬地板平行設(shè)置。?
3.如權(quán)利要求2所述的OBU，其特征在于，所述電子器件與所述OBU天線金屬地板平行包括：?
所述電子器件位于所述OBU天線金屬地板的縱軸一側(cè)且與OBU天線金屬地板的橫軸對稱。?
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的OBU，其特征在于，所述電子器件包括：?
ESAM芯片、PCB板或硅板。?
5.如權(quán)利要求4所述的OBU，其特征在于，當(dāng)所述電子器件為所述ESAM芯片時：?
所述ESAM芯片的CLK引腳、RST引腳和DATA引腳在所述基板的第二表面通過覆銅線及過孔與MCU相連；?
VCC引腳在所述基板的第二表面通過覆銅線及過孔與電源正極相連；?
VSS引腳在所述基板的第二表面通過覆銅線及過孔與電源地相連。?
6.如權(quán)利要求5所述的OBU，其特征在于，當(dāng)所述電子器件為所述ESAM芯片時：?
所述ESAM芯片其余引腳懸空；或?
所述ESAM芯片其余引腳與所述基板的第二表面相連。?
7.如權(quán)利要求4所述的OBU，其特征在于，當(dāng)所述電子器件為所述PCB板或硅板時：?
所述PCB板或硅板與所述基板的第二表面相連。?
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G06K 數(shù)據(jù)識別；數(shù)據(jù)表示；記錄載體；記錄載體的處理
G06K19-00 連同機器一起使用的記錄載體，并且至少其中一部分設(shè)計帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的，例如，通過機器運輸時避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的，例如，形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽，例如，具有拉長槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體，例如，信用卡或識別卡
